[发明专利]一种数码雷管批量灌封封装结构及灌封方法

说明书

本发明公开了一种数码雷管批量灌封封装结构及灌封方法，该灌封封装结构包括PCB基板、上模和下模；PCB基板上设置加工至少一排，每排至少一个的数码雷管；下模上设置有下型腔和PCB嵌接槽；上模上设置有上型腔；通过定位孔和定位销配合，将数码雷管封装于上模的上型腔和下模的下型腔，形成注塑型腔。灌封时，使料液从下模上的导槽进入进料口，进入注塑型腔，最终得到灌封好的数码雷管PCB基板，再将数码雷管逐一从PCB基板上取下，得到灌封后的单发数码雷管。本发明可同时对多排多发数码雷管进行注塑灌封，操作简便，解决了现有数码雷管保护套注塑灌封工艺效率低的问题。

技术领域

本发明涉及数码雷管技术领域，具体为一种数码雷管批量灌封封装结构及灌封方法。

背景技术

数码雷管是由多种电子元器件组成的能够满足雷管使用要求的专用电子线路模块，通过控制数码雷管点火桥丝的发火时间和作用时间，实现对工业雷管的延时爆破。

由于实际使用过程中会经历雨水、风沙、跌落等外界不可控因素，导致电子元器件潮湿短路、破损等，使得无法正常使用。为提高其可靠性，满足工业使用条件，通常会采用注塑灌封对其电子模块进行加固保护。

目前常规注塑灌封大多是将数码雷管一发一发单独进行灌封，或者单独一排进行灌封，步骤繁琐，生产效率低，无法满足市场工业使用需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种数码雷管批量灌封封装结构及灌封方法，可同时进行多排多发数码雷管批量灌封，操作简便，解决了现有数码雷管保护套注塑灌封工艺效率低的问题。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明提供一种数码雷管批量灌封封装结构，包括：PCB基板、上模和下模；

所述PCB基板上设置加工至少一排、每排至少一个的数码雷管；

所述下模上设置有下型腔；所述下型腔的位置与所述PCB基板上的数码雷管的位置一一对应，所述下型腔用于容纳单发所述数码雷管；

所述上模上设置有上型腔，所述上型腔的位置与所述PCB基板上的数码雷管的位置一一对应，所述上型腔用于容纳单发所述数码雷管；

所述上模、PCB基板和下模由上而下安装固定；所述上模的上型腔与下模的下型腔配合，形成能够容纳单发所述数码雷管的注塑型腔。

进一步的，所述PCB基板上还设有板定位孔；所述上模上设有定位孔；所述下模上设有定位销；

所述板定位孔、定位孔和定位销的位置一一对应；

所述板定位孔、定位孔和定位销相互配合，使所述PCB基板固定于所述上模和所述下模之间。

进一步的，所述PCB基板上通过线切割预先将每个数码雷管与基板间预切一道划痕。

进一步的，所述下模上还设置有导槽和进料口。

进一步的，每个所述注塑型腔设置一个进料口。

进一步的，所述下模上还设置有PCB嵌接槽；

所述PCB嵌接槽与所述注塑型腔的棱台结构和所述PCB基板配合，用于容纳所述数码雷管的头部点火桥丝和尾部穿接孔，且与所述注塑型腔隔开。

本发明还提供一种数码雷管批量灌封方法，包括：

在PCB基板上设置加工至少一排、每排至少一个的数码雷管，并在该PCB基板上直接进行贴片加工，得到未灌封的数码雷管PCB基板；

将未灌封的数码雷管PCB基板放于前述的数码雷管批量灌封封装结构中的下模上，通过PCB基板上的板定位孔与下模上的定位销配合，将未灌封的数码雷管PCB基板固定于所述下模上，同时，将每发数码雷管嵌入于所述下模的下型腔内；