[发明专利]显示面板的制作方法及拼接显示装置在审
申请号: | 202210412090.X | 申请日: | 2022-04-19 |
公开(公告)号: | CN114843300A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 王恺君;李林霜;苑春歌;陈黎暄;吴明洲 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/12;G09F9/302;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 黄锐 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 拼接 显示装置 | ||
本申请实施例公开了一种显示面板的制作方法及拼接显示装置,通过在第一封装层的背离背板的一侧设置第一辅助基板,在背板的背离第一封装层的一侧设置第二辅助基板,使得第一辅助基板、第二辅助基板、背板和第一封装层之间围合形成凹槽,在凹槽内填充胶水即可制得平整和任意厚度的第二封装层,从而对背板的侧面进行封装,有效提高显示面板的信赖性。
技术领域
本申请涉及显示领域,具体涉及一种显示面板的制作方法及拼接显示装置。
背景技术
相较于传统方式当中的有机发光二极管显示器(Organic Light-EmittingDiode,OLED)和液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)的显示技术而言,MiniLED或MicroLED显示技术具有更低的功耗、更快的响应时间以及更高的图像分辨率和色域。
但受限于MiniLED或MicroLED显示面板的尺寸,目前大尺寸的MiniLED或MicroLED显示装置主要通过多个显示面板之间的拼接所构成。
在现有技术中,显示装置在制作完之后,需要经过RA测试(Reliability Test,可靠性测试)。为了提高MiniLED或MicroLED显示装置的信赖性,需要对MiniLED或MicroLED显示面板的四边侧面进行封装,目前主要通过基板倾斜或涂胶头倾斜侧涂对基板侧面进行涂胶封装,主要缺陷有:
(1)若胶水的黏度较低时,胶水容易外溢,涂胶无法达到较大的胶厚,导致显示面板的侧面封装不合格,进而导致无法通过RA测试;
(2)侧涂胶型呈半圆弧状,导致功能层处的胶厚低于最高胶厚,也就会导致拼缝会大于实际需要的胶厚。
因此,亟需一种能够解决上述问题的技术方案。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板的制作方法及拼接显示装置,可以解决显示面板的侧封装胶的平整性差以及难以达到大胶厚的技术问题。
本申请实施例提供一种显示面板的制作方法,包括:
提供背板,所述背板的表面设有发光器件;
在所述背板上形成第一封装层,所述第一封装层覆盖所述发光器件;
在所述第一封装层上设置第一辅助基板,在所述背板的背离所述第一封装层的一侧设置第二辅助基板,所述第一辅助基板、所述第二辅助基板、所述背板和所述第一封装层围合形成凹槽,所述凹槽设于所述背板的至少一个侧面;
在所述凹槽内形成第二封装层。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述第一封装层的背离所述背板的一侧设置第一辅助基板的步骤中,所述第一辅助基板包括第一中心部和第一延伸部,所述第一中心部对应所述背板设置,所述第一延伸部连接于所述第一中心部的至少一侧;
在所述背板的背离所述第一封装层的一侧设置第二辅助基板的步骤中,所述第二辅助基板包括第二中心部和第二延伸部,所述第二中心部对应所述背板设置,所述第二延伸部连接于所述第二中心部的至少一侧,所述第一延伸部和所述第二延伸部相对设置,所述第一延伸部、所述第二延伸部所述背板和所述第一封装层围合形成所述凹槽。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述第一封装层的背离所述背板的一侧设置第一辅助基板的步骤中,所述第一延伸部连接于所述第一中心部的周侧;
在所述背板的背离所述第一封装层的一侧设置第二辅助基板的步骤中,所述第二延伸部连接于所述第二中心部的周侧,所述凹槽设于所述背板的周侧。
可选的,在本申请的一些实施例中,提供背板的步骤中,所述背板呈长方形;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的