[发明专利]雾化芯、雾化器及电子雾化装置

说明书

本申请公开了一种雾化芯、雾化器及电子雾化装置。该雾化芯包括多孔基体、发热层和氧化物层，其中，多孔基体具有雾化面，发热层设置于多孔基体的雾化面，氧化物层设置于发热层远离多孔基体的表面。通过在多孔基体的雾化面上设置发热层，并在发热层远离多孔基体的表面设置氧化物层，可以对雾化芯的发热层进行保护，避免了发热层在雾化过程中氧化失效，影响雾化芯的发热性能，进而影响产品的稳定性以及使用寿命。

技术领域

本申请涉及雾化器技术领域，特别是涉及一种雾化芯、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置一般由雾化器和电源组件构成，电源组件用于为雾化器供电，雾化器在通电状态下加热雾化气溶胶生成基质生成气溶胶，供用户吸食。雾化芯包括多孔基体和发热元件。其中，雾化器的加热雾化过程主要通过雾化芯的发热元件在通电状态下发热，从而实现对气溶胶生成基质的加热雾化。

通常，雾化芯的发热元件为金属发热膜层，但其在雾化过程中，供油不充分时极易氧化失效而影响产品稳定性和寿命。

发明内容

本申请主要提供一种雾化芯、雾化器及电子雾化装置，以解决现有技术中雾化芯上的金属发热膜层在雾化过程中易失效、寿命短的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种雾化芯，该雾化芯包括多孔基体、发热层和氧化物层；所述多孔基体具有雾化面，所述发热层设置于所述多孔基体的雾化面上，所述氧化物层设置于所述发热层远离所述多孔基体的表面上。

其中，所述氧化物层包括氧化铝和/或氧化硅。

其中，所述氧化物层的厚度为200nm-600nm。

其中，所述氧化物层为通过物理气相沉积法形成在所述发热层远离所述多孔基体的表面。

其中，所述雾化芯还包括两个电极，两个所述电极设置于所述发热层远离所述多孔基体的表面；所述氧化物层和两个所述电极共同覆盖所述发热层。

其中，所述氧化物层的厚度小于所述电极的厚度。

其中，所述发热层为多孔发热膜。

其中，所述氧化物层为多孔结构。

其中，所述多孔基体为多孔陶瓷基体或多孔致密基体。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种雾化器，所述雾化器包括用于存储气溶胶生成基质的储液腔和如上所述任一种的雾化芯，所述雾化芯吸收并加热雾化所述储液腔内的气溶胶生成基质。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子雾化装置，所述电子雾化装置包括电源组件和如上所述的雾化器，所述电源组件为所述雾化器提供能量。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开了一种雾化芯、雾化器和电子雾化装置。该雾化芯包括多孔基体、发热层和氧化物层，其中，多孔基体具有雾化面，发热层设置于多孔基体的雾化面，氧化物层设置于发热层远离多孔基体的表面。通过在发热层远离多孔基体的表面设置氧化物层，在加热雾化过程中，氧化物层对发热层进行保护，避免发热层在雾化过程中因氧化而失效，提高了发热层的稳定性，进而提高了发热层的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请提供的电子雾化装置的结构示意图；

图2是图1提供的电子雾化装置中雾化器的结构示意图；

图3是图2中雾化芯一实施例的结构示意图；