[发明专利]一种多层定位测试治具在审

专利信息
申请号: 202210422864.7 申请日: 2022-04-21
公开(公告)号: CN114646866A 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 刘月敏;梁发年;李子健 申请(专利权)人: 广东金龙东创智能装备有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G04D7/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李慧慧
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 定位 测试
【说明书】:

发明公开了一种多层定位测试治具,包括:工作台、下检测机构、上检测机构和升降机构,下检测机构包括底座和第一导体组件;上检测机构包括检测托板和第二导体组件;检测托板的下端面设置有容置槽;升降机构的一端与检测托板相抵接。工作时,将带有工件的载板放置于容置槽内,升降机构运行,以压合检测托板沿竖直方向向下运动,带动载板和工件向下至工件两端面分别与第一导体组件和第二导体组件相抵接,实现对工件的装夹定位;本测试治具能够通过上下设置的导体组件夹紧工件,充分定位工件。本方案提供了一种多层定位的方式,逐步完成对工件的定位,多种定位方式相结合,有效地提高了定位精度。

技术领域

本发明涉及治具技术领域,尤其涉及一种多层定位测试治具。

背景技术

电子产品(例如电子表)在生产完成后,为确保能正常稳定运行,一般利用测试装置对电子产品进行性能测试。

现有技术中的检测治具,在对电子表进行性能测试时,一般先将电子表通过其外壳安装到载板上(为了便于电子表的运输),再将带有电子表的载板固定到相应的检测工位,检测设备的探针与电子表的芯片电连接后,对电子表进行性能测试;其缺点为,使用载板定位的方式,检测时,电子表的芯片容易发生偏位的情况,导致与探针接触不良,造成检测结果不准确的情况。

鉴于此,需要对现有技术中的检测装置加以改进,以解决工件定位不足,检测精度差的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层定位测试治具,解决以上的技术问题。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:一种多层定位测试治具,包括:

工作台;

下检测机构,包括设置于工作台上的底座,以及安装于底座内的第一导体组件;第一导体组件的上端部外露于底座;

上检测机构,设置于下检测机构的上方,包括检测托板,以及安装于检测托板内的第二导体组件;检测托板的下端面设置有用于容置工件的容置槽,第二导体组件的下端部伸入于容置槽内;

升降机构,升降机构的一端与检测托板相抵接,用于压合检测托板沿竖直方向向下移动,使工件的两端面分别与第一导体组件和第二导体组件相抵接。

可选的,升降机构包括:

导向组件,安装于工作台上;

连接板,连接板沿竖直方向滑动连接于导向组件上;

第一驱动件,安装于工作台上,第一驱动件的驱动端与连接板连接,用于驱动连接板沿竖直方向直线运动;

压柱,压柱设置于连接板的下端面,压柱的下端面与检测托板相抵接,

可选的,还包括安装于连接板上的定位机构,定位机构包括定位安装板,以及安装于定位安装板上的第一定位组件;

第一定位组件包括固定块,固定块的下端面设置有若干个定位凸块,检测托板上对应于定位凸块的位置有定位孔,定位凸块插接于定位孔内。

可选的,定位机构还包括第二定位组件;

第二定位组件包括第二驱动件和沿竖直方向滑动连接于固定块上的压块,第二驱动件的驱动端与压块连接,用于驱动压块沿竖直方向运动;

压块上安装有第一连接器,第一连接器的下端部外露于压块的下端面,托板的上端面设置有与第二导体组件连接的第二连接器,第一连接器与第二连接器插接。

可选的,固定块的中部沿竖直方向开设有滑槽,压块滑动连接于滑槽内;

压块的上端部设置有向其两侧部延伸的限位台,限位台与固定块之间设置有若干个第一缓冲弹簧。

可选的,定位机构还包括顶紧组件;

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