[发明专利]一种压力测量校正装置及其使用方法

权利要求书

1.一种压力测量校正装置，其特征在于，包括连接套（1）、受力接头（2）、转接套（3），所述连接套（1）两端分别设置有第一通孔（101）和第二通孔（102），所述第二通孔（102）上固定套结有所述转接套（3），所述第一通孔（101）内设置有所述受力接头（2），所述第一通孔（101）与所述受力接头（2）之间间隙根据确定，R1是所述第一通孔（101）的孔径，R2是所述受力接头（2）外径，表示所述受力接头（2）的预设最大可偏转角度，表示所述第一通孔（101）外侧端面与所述转接套（3）抵接所述受力接头（2）的端面之间的距离, 所述转接套（3）抵接所述受力接头（2），所述受力接头（2）抵接所述转接套（3）的一端端面为圆弧面（201）。

2.根据权利要求1所述的压力测量校正装置，其特征在于，所述转接套（3）为包含外螺纹的实心连接结构或包含配合孔（301）的套筒结构，所述外螺纹用于适配带内螺纹结构的传感器测头，所述配合孔（301）用于适配带实心圆柱结构的传感器测头。

3.根据权利要求1所述的压力测量校正装置，其特征在于，所述第一通孔（101）内壁设置有至少两层第一密封环槽（103），所述第一密封环槽（103）内设置有第一密封圈。

4.根据权利要求3所述的压力测量校正装置，其特征在于，所述第一密封圈内径R3、所述第一密封圈直径R4与所述第一密封环槽（103）直径R5之间的关系为：(R5-R3)＜2×R4。

5.根据权利要求2所述的压力测量校正装置，其特征在于，所述配合孔（301）内侧壁设有至少一层所述第二密封环槽，所述第二密封环槽内设置有第二密封圈。

6.根据权利要求1所述的压力测量校正装置，其特征在于，所述圆弧面（201）为球面结构。

7.根据权利要求1-6任一所述的压力测量校正装置，其特征在于，所述转接套（3）设有定位面（302）。

8.根据权利要求7所述的压力测量校正装置，其特征在于，所述连接套（1）与所述转接套（3）螺纹连接或过盈配合连接。

9.一种如权利要求1-8任一所述的压力测量校正装置的使用方法，其特征在于，包含以下步骤：

a.将所述转接套（3）与压力传感器（5）连接；

b.将压力加载装置（4）与所述受力接头（2）相连，若所述受力接头（2）与所述第一通孔（101）孔壁存在接触，调整压力加载装置（4）方向，使所述受力接头（2）与所述第一通孔（101）不接触为止。