[发明专利]一种MLCC印刷电极烧结后电极覆盖率的测量方法

说明书

一种MLCC印刷电极烧结后电极面积的测量方法，包括如下步骤：S1、在不破坏电极层的前提下，把产品多余的陶瓷部分研磨去除，电源的负极接触产品的电极层，电源的正极接触溶液；S2、剥离后使用纯水洗干净；S3、干燥后用SEM电镜扫描成图像；S4、用PS软件进行二值化处理测量或者其他软件计算剥离电极层的占空比。所述步骤S1中，所述电源使用直流电源，所述电源的负极接触产品的双电极，所述电源的正极接触溶液，所述电源使用小功率电压进行剥离，剥离时长视产品尺寸而定。本发明可以直接进行有限电极面积的测量，并不是通过估算的方法，避免估算的影响导致产品导入及调整时产生偏差，造成巨大损失。

技术领域

本发明属于技术领域，具体涉及一种MLCC印刷电极烧结后电极覆盖率的测量方法。

背景技术

目前在MLCC行业中，烧结后电极层的覆盖率没有方法进行测量，一般使用电极层的长宽乘积代表实际的电极面积，前提是烧结后的电极覆盖率为100％，然而实际烧结过程中，金属会发生团聚收缩，并不会产生正常印刷图形一样100％的覆盖率，然而，若通过切割电极层的方式将电极层裸露出来，会使电极层内部的空隙变形，从而使得电极覆盖率的测量不准确。

发明内容

为了解决上述存在的问题，本发明提出：一种MLCC印刷电极烧结后电极覆盖率的测量方法，包括如下步骤：

S1、在不破坏电极层的前提下，把产品多余的陶瓷部分研磨去除，电源的负极接触产品的电极层，电源的正极接触溶液；

S2、剥离后使用纯水洗干净；

S3、干燥后用SEM电镜扫描成图像；

S4、用PS软件进行二值化处理测量或者其他软件计算剥离电极层的占空比。

进一步地，所述步骤S1中，所述电源使用直流电源，所述电源的负极接触产品的双电极，所述电源的正极接触溶液，所述电源使用小功率电压进行剥离，剥离时长视产品尺寸而定。

进一步地，所述步骤S1中，电极层为完全裸露的状态，且电源的负极完全准确接触上电极层。

进一步地，所述溶液是强碱性溶液。

本发明的有益效果为：本发明可以直接进行有限电极面积的测量，并不是通过估算的方法，避免估算的影响导致产品导入及调整时产生偏差，造成巨大损失。本发明将陶瓷部分研磨去除，用溶液和通电的方式使电极层裸露出来，这样不会破坏电极层内部空隙的变形，从而使，不会像切割的方式使电极层内部空隙变形，从而使得电极覆盖率的测量更准确。

附图说明

图1为本发明操作的流程图；

图2为本发明的装置结构图；

图3为本发明的SEM电镜扫描图；

图4为本发明的SEM电镜扫描图黑色像素值；

图5为本发明的SEM电镜扫描图白色像素值。

具体实施方式

一种MLCC印刷电极烧结后电极覆盖率的测量方法，技术方案如下：如图1所示，包括如下步骤：S1、在不破坏电极层的前提下，把产品多余的陶瓷部分研磨去除，电源的负极接触产品的电极层，电源的正极接触溶液；

S2、剥离后使用纯水洗干净；

S3、干燥后用SEM电镜扫描成图像；详见图3所示；

S4、用PS软件进行二值化处理测量或者其他软件计算剥离电极层的占空比。如图4-5所示，测量出剥离层的黑像素表示空隙，剥离层的白像素表示本产品的电极层，孔隙率为160901/1152134＝13.965476％，覆盖率为1-13.965476％＝86.034524％，如表1所示。