[发明专利]用于红外探测器的热耦合结构和芯片装配方法

权利要求书

1.一种用于红外探测器的热耦合结构，其特征在于，包括：

冷台；

PCB过渡板，设置在所述冷台上；

芯片承载组件，设置在所述PCB过渡板上，用于安装芯片；

所述芯片承载组件包括：

插座，设置在所述PCB过渡板上；

管壳，设置在所述插座内；

其中，所述插座设置有内引脚，所述管壳设置有外引脚，当所述管壳压入所述插座时，所述管壳的外引脚与所述插座的内引脚接触导通；所述冷台包括具有伸缩功能的伸缩台，所述伸缩台通过伸缩始终与所述管壳的底部抵触接触。

2.根据权利要求1所述的用于红外探测器的热耦合结构，其特征在于，所述插座设置有安装腔，所述内引脚设置在所述安装腔的内壁面上，所述外引脚设置在所述管壳的外周面上。

3.根据权利要求2所述的用于红外探测器的热耦合结构，其特征在于，所述管壳设置有芯腔，所述芯片安装在所述芯腔内。

4.根据权利要求3所述的用于红外探测器的热耦合结构，其特征在于，所述管壳上设置有引线键合焊盘，所述引线键合焊盘设置在所述芯腔的开口处。

5.根据权利要求1所述的用于红外探测器的热耦合结构，其特征在于，所述插座的底部设置有焊接引脚，所述PCB过渡板上设置有插孔，所述焊接引脚插接在所述插孔内。

6.根据权利要求1所述的用于红外探测器的热耦合结构，其特征在于，所述PCB过渡板上设置有连接管脚，所述连接管脚用于连接所述冷台的连接插件。

7.根据权利要求1所述的用于红外探测器的热耦合结构，其特征在于，还包括固定框和连接件，所述固定框能够将所述芯片承载组件和所述PCB过渡板压紧在所述冷台上，所述连接件能够将所述固定框固定在所述冷台上。

8.根据权利要求7所述的用于红外探测器的热耦合结构，其特征在于，所述管壳的上端面设置有凸台，所述冷台设置有连接孔，所述固定框包括：

框体，其内壁上设置有压接件；

连接臂，一端与所述框体的外壁连接，另一端上设置有通孔；

其中，所述框体套设在所述凸台的外周上时，所述通孔与所述连接孔对准，所述压接件压接在所述凸台上，所述连接件穿设在所述通孔和所述连接孔内。

9.根据权利要求1所述的用于红外探测器的热耦合结构，其特征在于，所述PCB过渡板设置有第一避让孔，所述插座上设置有第二避让孔，所述冷台还包括：

固定台；

弹性压缩件，一端与所述固定台连接，所述弹性压缩件的另一端与所述伸缩台连接；

其中，所述伸缩台能够依次从所述第一避让孔和所述第二避让孔伸出与所述管壳的底部抵触接触，此时所述弹性压缩件处于压缩状态。

10.一种芯片装配方法，其特征在于，所述芯片装配方法采用权利要求1至9中任一项所述的热耦合结构，包括以下步骤：

步骤一，组装芯片承载组件；

步骤二，将所述芯片承载组件安装在PCB过渡板上；

步骤三，将芯片安装在所述芯片承载组件内；

步骤四，通过超声键合将所述芯片与所述芯片承载组件连接；

步骤五，将所述芯片承载组件、芯片和PCB过渡板安装在冷台上。