[发明专利]带金属箔的伸缩性构件在审
申请号: | 202210431889.3 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN114666978A | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 沈唐伊;山田薰平;川守崇司;正木刚史 | 申请(专利权)人: | 昭和电工材料株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;C08L21/00;H05K1/18;B32B15/08;B32B15/20;H05K3/38;B32B15/06;H05K3/06;C08L101/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛海蛟 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 伸缩性 构件 | ||
本申请公开一种带金属箔的伸缩性构件,其具备:伸缩性树脂基材、和设置在伸缩性树脂基材上的导电性的金属箔。金属箔的伸缩性树脂基材侧的表面为具有0.1~3μm的表面粗糙度Ra的粗化面。
本申请是分案申请,其母案申请的申请日为2017年12月21日,国际申请号为PCT/JP2017/045989,进入中国国家阶段的申请号为201780080145.9,发明名称为带金属箔的伸缩性构件。
技术领域
本发明涉及带金属箔的伸缩性构件。
背景技术
近年来,在可穿戴设备和医疗保健相关设备等领域中,需要用于实现例如可以沿着身体的曲面或关节部使用、并且即使移除也不易产生连接不良的挠性和伸缩性。为了构成这种设备,需要具有高伸缩性的构件。
专利文献1记载了使用伸缩性树脂组合物来密封存储器芯片等半导体元件的方法。专利文献1主要研究了伸缩性的树脂组合物在密封用途中的适用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开2016/080346号
发明内容
发明要解决的课题
本发明的一个方面的目的在于,提供一种带金属箔的伸缩性构件,其能够简便地形成具有金属箔的伸缩性布线基板,在金属箔的密合性方面也优异。
用于解决课题的方案
本发明人们进行了深入研究,结果发现,通过将伸缩性树脂基材与具有粗化面的金属箔组合而可以解决上述课题。即,本发明的一个方面提供一种带金属箔的伸缩性构件,其具备:伸缩性树脂基材、和设置在伸缩性树脂基材上的导电性的金属箔。金属箔的伸缩性树脂基材侧的表面为具有0.1~3μm的表面粗糙度Ra的粗化面。
发明效果。
本发明的一个方面的带金属箔的伸缩性构件可以通过在金属箔的粗化面侧设置伸缩性树脂基材来简便地制造。另外,金属箔与伸缩性树脂基材的密合性也优异。
附图说明
图1是示出带金属箔的伸缩性构件的一实施方式的剖视图。
图2是示出布线基板一实施方式的剖视图。
图3是示出恢复率的测定例的应力-应变曲线。
图4是示出可伸缩器件的一实施方式的俯视图。
具体实施方式
以下对本发明的几个实施方式进行详细说明。但是本发明不受以下实施方式限定。
图1是示出带金属箔的伸缩性构件的一实施方式的剖视图。图1所示的带金属箔的伸缩性构件1具备伸缩性树脂基材3、和设置在伸缩性树脂基材3上的导电性的金属箔5。
金属箔5可以是选自例如钛箔、不锈钢箔、镍箔、坡莫合金箔、42合金箔、可伐合金箔、镍铬合金箔、铜箔、铍铜箔、磷青铜箔、黄铜箔、铜镍锌合金箔、铝箔、锡箔、铅箔、锌箔、焊料箔、铁箔、钽箔、铌箔、钼箔、锆箔、金箔、银箔、钯箔、蒙乃尔合金箔、因科镍合金箔、和Hastelloy箔中的至少1种。金属箔5例如可以是铜箔,铜箔可通过光刻在不损害伸缩性树脂基材的特性的情况下简便地形成布线图案。
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