[发明专利]一种槽式全自动清洗机用循环清洗装置有效

专利信息
申请号: 202210433071.5 申请日: 2022-04-24
公开(公告)号: CN114850163B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 孙先淼;周训丙 申请(专利权)人: 智程半导体设备科技(昆山)有限公司
主分类号: B08B13/00 分类号: B08B13/00;B08B3/14;B08B3/08;B08B3/02;B01D29/66;H01L21/67
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215316 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 全自动 清洗 循环 装置
【说明书】:

发明公开了一种半导体加工技术领域的槽式全自动清洗机用循环清洗装置,旨在解决现有技术中装置在长期使用后,会在滤芯处积攒着大量的碎屑,其需要工作人员停机定期进行拆装清理的问题。其包括清洗槽、三通管和缸体,清洗槽内设有喷淋机构和承载机构;承载机构包括可相对于清洗槽上下移动的承载台和复位组件,承载台上设有推拉杆,推拉杆的一端贯穿清洗槽底部后设有活塞,活塞滑动连接于缸体内;清洗槽底部设有排水口,排水口与三通管的进水口相连通;本发明适用于晶圆清洗,能够对滤芯进行反向冲洗,使得积攒的碎屑清除,并将携带有碎屑的少量清洗液分离排出,从而达到了无需操作人员频繁拆装更换滤芯的效果。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域,尤其是涉及一种槽式全自动清洗机用循环清洗装置。

背景技术

在半导体的制程工艺中,晶圆清洗是其重要的一个组成部分,现有的常规清洗手段是通过采用湿法清洗工艺的全自动槽式清洗机进行清洗。目前的全自动槽式清洗机大都存在有循环喷淋系统,其可对清洗液进行过滤回收,实现清洗液的循环喷淋,提高晶圆的清洗效果,并利用滤芯将清洗液中的碎屑过滤而出,从而降低了水资源的消耗。

但是现有的槽式全自动清洗机用循环清洗装置在长期使用后,会在滤芯处积攒着大量的碎屑,其需要工作人员停机定期进行拆装清理,其操作较为麻烦,降低了工作效率,不利于生产使用。针对上述问题,急需在原有的基础上进行创新设计。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种槽式全自动清洗机用循环清洗装置,可以在每次循环清洗过后,都可对滤芯进行反向冲洗,使得积攒的碎屑清除,并将携带有碎屑的少量清洗液分离排出,从而达到了无需操作人员频繁拆装更换滤芯的效果。

为解决上述技术问题,本发明是采用下述技术方案实现的:

本发明提供了一种槽式全自动清洗机用循环清洗装置,包括清洗槽、三通管和缸体,所述清洗槽内设有喷淋机构和承载机构;

所述承载机构包括可相对于清洗槽上下移动的承载台和复位组件,所述承载台上设有推拉杆,所述推拉杆的一端贯穿清洗槽底部后设有活塞,所述活塞滑动连接于所述缸体内;

所述清洗槽底部设有排水口,所述排水口与三通管的进水口相连通,所述三通管的第一出水口通过循环输送机构与所述喷淋机构相连通,所述三通管的第二出水口与缸体远离推拉杆的一端相连通,所述循环输送机构包括用于过滤碎屑并通过快速换装组件安装的滤芯和驱动水循环的水泵;

所述缸体远离推拉杆的一端还设有排污管,所述排污管上设有第一阀,所述第二出水口上设有第二阀,所述清洗槽上设有用于开关所述排水口的封闭机构;

承载台承重时,第一阀导通,第二阀不导通,封闭机构将排水口打开;

承载台复位时,第一阀不导通,第二阀导通,封闭机构将排水口关闭。

进一步的,所述封闭机构包括支撑弹簧、连接杆、设于清洗槽底部的盒体、活动套设于推拉杆外侧的套环和固设于推拉杆外侧的推动环;

所述盒体上设有通孔,所述排水口通过通孔与所述三通管的进水口相连通,所述盒体内活动连接有用于将所述通孔隔断的封闭滑板,所述支撑弹簧设于封闭滑板与盒体内壁之间,所述连接杆的一端与套环铰接,另一端与封闭滑板铰接,所述推动环设于清洗槽与套环之间。

进一步的,所述盒体内设有与所述通孔连通的腔体,所述封闭滑板滑动连接于腔体内,所述腔体远离通孔的一侧设有限位通槽,所述封闭滑板的一端通过限位通槽伸出至盒体外侧与所述连接杆铰接。

进一步的,所述清洗槽底部设有与承载台相匹配的容置槽,所述复位组件包括设于容置槽内的导向杆和套设于导向杆上的复位弹簧,所述承载台上设有与导向杆相匹配的导向孔,所述复位弹簧支撑于承载台和容置槽之间。

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