[发明专利]贴片机供料器的料带膜分离设备及其应用

说明书

本发明提供一种贴片机供料器的料带膜分离设备及其应用，编带上设置有编带孔、电子元件型腔，电子元件型腔里面放置电子元件，电子元件型腔上设置有全封闭覆膜，包括壳体，壳体上端设置有上壳体，上壳体上设置有导向轨道、进料口、出料口，上壳体上设置有切割刀具，上壳体上端设置有料带膜折返导板，料带膜折返导板后端设置有取料口，取料口为通孔，取料口与导向轨道贯通，上壳体上设置有料膜压板，料膜压板位于切割刀具上端；它不用引带就可完成安装；缩短了换料时间，只需要3秒就可以更换料带，方便快捷；切带方式免去拉膜机构，使它成为世界上最小的贴片机送料器，飞达小巧干净，成本低，故障率低。

技术领域

本发明涉及应用于PCB生产中SMT贴片机设备的供料设备领域，尤其涉及一种贴片机供料器的料带膜分离设备及其应用。

背景技术

传统供料器使用独立的两个机构，分别为料带的传动机构以及料带膜的回收机构，如西门子全系列、YAMAHA全系列、松下全系列等。现有的编带上设有编带孔、电子元件型腔，电子元件型腔上有编带膜，电子元件型腔里面放置电子元件，编带膜为塑料薄膜，厚度0.1mm，主要用来盖住电子元件，使其封装在编带里面。编带膜由热压或者胶合在电子元件型腔，使用时将此膜撕开与编带分离，取出电子元件。在使用时，当需要贴多个电子元件时，就需要多个供料器、多个编带并排使用，现有的供料器较宽，占用面积较大，且引线较多，使用时非常混乱，输送编带后，由于编带膜需要一定距离才能连接到料带膜的回收机构中，前端的编带分离浪费较多电子元件，或需要额外的引带膜延长，并且在分离过程中的编带无法后退，只能前进，编带需为长编带或整盘编带，当编带为短编带或非整盘状态时，无法使用，这就造成了极大的浪费。

发明内容

为了解决以上问题，本发明提供一种贴片机供料器的料带膜分离设备及其应用，它结构合理，解决了上述问题。

本发明的技术方案是：提供一种贴片机供料器的料带膜分离设备及其应用，编带上设置有编带孔、电子元件型腔，电子元件型腔里面放置电子元件，电子元件型腔上设置有全封闭覆膜，包括壳体，壳体上端设置有上壳体，上壳体上设置有导向轨道、进料口、出料口，上壳体上设置有切割刀具，上壳体上端设置有料带膜折返导板，料带膜折返导板后端设置有取料口，取料口为通孔，取料口与导向轨道贯通，上壳体上设置有料膜压板，料膜压板位于切割刀具上端；

壳体下端设置有固定连接架，固定连接架上设置有动力供给机构；

壳体内设置有动力机构，动力机构一端设置有传动机构，传动机构与驱动轮连接，驱动轮上设置有若干个驱动齿。

可选的，所述上壳体与导向轨道、进料口、出料口、切割刀具、料带膜折返导板为一体式结构。

可选的，所述导向轨道与进料口、出料口贯通。

可选的，所述料带膜折返导板为回转型结构。

可选的，所述切割刀具为锥形结构。

可选的，所述切割刀具锥形前端为弧形结构。

可选的，所述切割刀具为双面刃。

可选的，所述若干个为两个以上的自然数。

可选的，所述上壳体上的切割刀具为编带宽度为8mm、12mm、16mm或24mm切割刃。

可选的，所述壳体内设置有动力机构、主控电路板、磁编码器，主控电路板通过线路与磁编码器连接，动力机构通过主控电路板与动力供给机构连接，动力机构一端设置有传动机构，传动机构一端与磁编码器连接，传动机构与驱动轮连接并带动其前进或后退，磁编码器通过主控电路板控制传动机构前进或后退。