[发明专利]一种高导铝基合金及其制备方法

说明书

本发明提供了一种高导铝基合金及其制备方法，属于铝基合金技术领域。本发明提供的高导铝基合金的制备方法，包括以下步骤：(1)向熔融铝基合金中加入铜球进行合金化，然后进行连铸，得到合金圆杆；所述合金化的时间为0.5～5min；所述连铸的过冷度为Δ20～80℃；(2)对所述步骤(1)得到的合金圆杆进行大塑性变形轧制，得到合金丝材；所述大塑性变形轧制的总变形量≥60％；(3)对所述步骤(2)得到的合金丝材进行拉丝，得到高导铝基合金。实施例的结果显示，本发明提供的高导铝基合金中含有呈纤维状分布的铜，高导铝基合金的抗拉强度≥260MPa，导电率≥60％IACS。

技术领域

本发明涉及铝基合金技术领域，尤其涉及一种高导铝基合金及其制备方法。

背景技术

铝基合金导线主要以铝镁硅合金为主，主要是该合金具有良好的力学性能、导电性、塑性成形性及耐腐蚀性，能够被应用于远距离、大跨越输电线路中。目前，铝镁硅合金往往采用加入其它元素实现微合金化，再通过细晶强化、固溶强化、沉淀强化等方式提高强度，例如通过加入少量的Mn元素可以强化合金，使合金具有较好的强塑性配合，Ti元素可以有效细化晶粒，提高合金成形性能，Zr元素可以细化铝基合金的晶粒，显著提高铝基合金的强度。但是，细晶粒由于界面的增加，增强了对电子的散射导致导电性降低；固溶强化由于引起晶格畸变，增强了对电子的散射导致导电性降低；沉淀强化由于第二相对电子的散射导致导电性降低，使得铝基合金导线具有较高的强度，但是导电性能并不理想。

因此，如何在保证铝基合金具有高强度的情况下提高铝基合金的导电性能，成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导铝基合金及其制备方法，本发明提供的高导铝基合金的抗拉强度高，导电性能优异。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种高导铝基合金的制备方法，包括以下步骤：

(1)向熔融铝基合金中加入铜球进行合金化，然后进行连铸，得到合金圆杆；

所述合金化的时间为0.5～5min；所述连铸的过冷度为Δ20～80℃；

(2)对所述步骤(1)得到的合金圆杆进行大塑性变形轧制，得到合金丝材；所述大塑性变形轧制的总变形量≥60％；

(3)对所述步骤(2)得到的合金丝材进行拉丝，得到高导铝基合金。

优选地，所述步骤(1)中的熔融铝基合金包括0.1～5wt.％的镁、0.1～5wt.％的硅和余量的铝。

优选地，所述步骤(1)中铜球的直径为1～50mm。

优选地，所述步骤(1)中合金化的温度为700～800℃，合金化的气氛为真空气氛。

优选地，所述真空气氛的真空度为1×10^-3Pa～1×10^-5Pa。

优选地，所述步骤(1)中连铸的过冷度为Δ40～60℃。

优选地，所述步骤(1)中合金圆杆的直径为8～12mm。

优选地，所述步骤(2)中大塑性变形轧制的单道次变形量≥10％。

优选地，所述步骤(2)中合金丝材的直径为1～3mm。

本发明提供了上述技术方案所述制备方法制备得到的高导铝基合金，所述高导铝基合金包括0.1～4wt.％的镁、0.1～4wt.％的硅、3～25wt.％的铜和余量的铝。