[发明专利]一种UWB天线结构及移动终端

权利要求书

1.一种UWB天线结构，其特征在于，包括天线区，所述天线区位于所述UWB天线结构的第一层，所述天线区包括辐射贴片，用于实现第一频段信号的收发；

所述辐射贴片为矩形，所述辐射贴片沿宽度方向开设有多个间隔排列的天线接地孔，首端的天线接地孔至末端的天线接地孔的距离与所述辐射贴片的宽度相等。

2.根据权利要求1所述的UWB天线结构，其特征在于，所述辐射贴片的尺寸为M*N，其中，M介于3.6mm～5.07mm之间，N介于3.5mm～5mm之间，相邻两个所述天线接地孔沿所述辐射贴片的宽度方向上的间距介于0.3mm～1mm之间。

3.根据权利要求1所述的UWB天线结构，其特征在于，所述辐射贴片周围还设置有位于所述UWB天线结构的第一层的地板，所述辐射贴片的周边边缘与所述地板沿所述辐射贴片的宽度方向和长度方向上的间距相等且均介于0.5mm～0.9mm之间。

4.根据权利要求3所述的UWB天线结构，其特征在于，所述辐射贴片上还开设有第一馈电孔，所述第一馈电孔与所述首端的天线接地孔的间距介于0.3mm～0.9mm之间。

5.根据权利要求4所述的UWB天线结构，其特征在于，还包括传输线区，所述传输线区的信号传输线位于所述UWB天线结构的第三层，所述第一馈电孔通过第一盲孔与所述UWB天线结构的第二层的第二馈电孔连接，所述第二馈电孔通过第二盲孔与所述UWB天线结构的第三层的第三馈电孔连接，所述第一盲孔与所述第二盲孔错开设置，所述第一层、所述第二层以及所述第三层之间填充有介质基材，所述第一盲孔开设于所述第一层并贯穿所述第一层与所述第二层之间的介质基材，所述第二盲孔开设于所述第二层并贯穿所述第二层与所述第三层之间的介质基材。

6.根据权利要求5所述的UWB天线结构，其特征在于，所述UWB天线结构的第二层设有上参考地，所述UWB天线结构的第四层设有下参考地，所述信号传输线的两侧设置有位于所述UWB天线结构的第三层的地板，所述信号传输线与所述上参考地、所述下参考地以及所述信号传输线两侧的地板形成带状传输线，所述信号传输线与两侧的地板的间距均为0.107mm，所述信号传输线的线宽为0.085mm。

7.根据权利要求5所述的UWB天线结构，其特征在于，所述UWB天线结构的第二层、第三层以及所述第一层至第四层之间的介质基材在与所述辐射贴片对应的位置镂空，使得所述UWB天线结构的第四层作为所述辐射贴片的反射地板。

8.根据权利要求7所述的UWB天线结构，其特征在于，还包括连接器区，所述连接器区包括信号端口、连接器引脚和连接器，所述信号端口和所述连接器引脚位于所述UWB天线结构的第四层，所述信号端口通过第三盲孔与所述信号传输线连接，所述第三盲孔开设于所述第三层并贯穿所述第三层与所述第四层之间的介质基材，所述连接器与所述连接器引脚贴合，所述连接器用于与移动终端的主板连接。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的UWB天线结构，其特征在于，所述介质基材包括液晶高分子材料，所述UWB天线结构的厚度为0.353mm。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的UWB天线结构，还包括主板，所述UWB天线结构与所述主板连接，所述主板通过所述UWB天线结构收发信号。