[发明专利]一种微波传感控制模组

权利要求书

1.一种微波传感控制模组，包括PCB板，所述PCB板呈26mm*14mm的矩形结构设置，其特征在于，所述PCB板顶层集成有线路层(1)，所述线路层(1)焊接安装有电源模块(2)和多个电子元件模块(3)，所述电源模块(2)和电子元件模块(3)通过集成线路与所述线路层(1)电性连接，所述电源模块(2)位于所述线路层(1)长径的一侧，所述PCB板的顶部且位于每个电子元件模块的周围均固定安装有对应的一组防焊锡脱组件，所述电子元件模块(3)包括还设置于所述线路层(1)上的微波发射接收模块(31)、电位器、电解电容和第一单片机芯片(32)；通过将所述线路层(1)的线路优化集成到所述第一单片机芯片(32)上，通过所述第一单片机芯片(32)的控制来减少所述线路层(1)上的元件，以缩小所述微波传感控制模组的体积。

2.如权利要求1所述的微波传感控制模组，其特征在于，所述线路层(1)呈层压结构且自上而下包括顶层线路层、第一压合层、第一中间线路层、芯板层、第二中间线路层、第二压合层和底层线路层，其中，所述第一中间线路层、芯板层和第二中间线路层为印刷电路层；所述顶层线路层和底层线路层为抗金属涂料层；所述第一压合层和第二压合层为粘贴剂层。

3.如权利要求1所述的微波传感控制模组，其特征在于，所述电源模块(2)用于与外部电源电性连接并对电压、电流处理后为所述电子元件模块(3)供电，所述电源模块(2)包括继电器和稳压器，通过所述继电器和稳压器电性连接的稳压电路以对所述微波发射接收模块(31)、电位器、电解电容、第一单片机芯片(32)和第二单片机芯片(33)供电。

4.如权利要求1所述的微波传感控制模组，其特征在于，所述线路层(1)正面设有所述电源模块(2)、电位器、电解电容、第一单片机芯片(32)和第二单片机芯片(33)；所述线路层(1)背面设有所述微波发射接收模块(31)和天线组(34)的参考地。

5.如权利要求4所述的微波传感控制模组，其特征在于，所述第一单片机芯片(32)背面设有天线组(34)且所述天线组(34)与所述第一单片机芯片(32)之间通过导线相连接，由于收发隔离度对所述微波发射接收模块(31)底噪有影响，所述天线组(34)呈间距设置的双天线。

6.如权利要求5所述的微波传感控制模组，其特征在于，所述天线组为金属导线绕成的或由印刷电路板上导电线路组成的线圈，所述线圈用于接受所述微波发射接收模块发射(31)的射频信号，并在所述第一单片机芯片(32)的控制下发送信号数据。

7.如权利要求1所述的微波传感控制模组，其特征在于，所述第一单片机芯片(32)包括参数配置接口，所述参数配置接口用于配置低功耗微波雷达传感器的工作参数，所述参数配置接口包括串行接口或并行接口，所述工作参数包括感应距离参数和/或开关延迟时间。

8.如权利要求1所述的微波传感控制模组，其特征在于，所述第一单片机芯片(32)包括数模转换和/或数字信号处理，以对感应信号进行数字信号处理后输出开关控制信号。

9.如权利要求1所述的微波传感控制模组，其特征在于，所述PCB板的两侧设有两个定位孔。