[发明专利]一种试样加工系统及操作方法

权利要求书

1.一种试样加工系统，其特征在于，包括：

试样检测打标模组；

激光切割模组，所述激光切割模组与所述试样检测打标模组连接；以及

传送件，所述传送件同时与所述试样检测打标模组和所述激光切割模组连接，所述传送件用于将所述试样检测打标模组打标完的试样传送至所述激光切割模组。

2.根据权利要求1所述的试样加工系统，其特征在于，所述试样加工系统还包括控制模组，所述控制模组与所述传送件电连接，所述控制模组用于控制所述传送件将所述试样检测打标模组加工完的试样传送至所述激光切割模组。

3.根据权利要求2所述的试样加工系统，其特征在于，所述激光切割模组包括激光切割机，所述激光切割机与所述试样检测打标模组连接，且所述激光切割机与所述控制模组电连接，控制模组控制所述激光切割机对所述试样检测打标模组加工完的所述试样进行切割。

4.根据权利要求2所述的试样加工系统，其特征在于，所述试样检测打标模组包括激光打标机，所述激光打标机与所述激光切割模组连接，且所述激光打标机与所述控制模组电连接，所述控制模组控制所述激光打标机对所述试样打标。

5.根据权利要求4所述的试样加工系统，其特征在于，所述试样加工系统还包括上料识别模组，所述上料识别模组与所述试样检测打标模组连接，且所述上料识别模组与所述控制模组电连接，所述控制模组依据所述上料识别模组对所述试样的识别信号控制所述激光打标机进行打标。

6.根据权利要求2所述的试样加工系统，其特征在于，所述试样加工系统还包括试样分配模组，所述试样分配模组与所述激光切割模组连接，且所述试样分配模组与所述控制模组电连接，所述控制模组控制所述试样分配模组对切割完毕的所述试样进行分拣。

7.根据权利要求6所述的试样加工系统，其特征在于，所述试样加工系统还包括精加工模组，所述精加工模组与所述试样分配模组连接，且所述精加工模组与所述控制模组电连接，所述控制模组控制所述精加工模组对分拣完毕后的部分试样进行精加工。

8.根据权利要求6所述的试样加工系统，其特征在于，所述试样加工系统还包括备样模组，所述备样模组与所述试样分配模组连接，所述控制模组依据所述试样分配模组的分配信号控制所述传送件将部分试样送至所述备样模组。

9.根据权利要求7所述的试样加工系统，其特征在于，所述试样加工系统还包括试样检测模组，所述试样检测模组与所述精加工模组连接，且所述试样检测模组与所述控制模组电连接，所述控制模组控制所述试样检测模组对精加工完毕的所述试样进行检测。

10.一种利用所述权利要求1-9任一项所述的试样加工系统的操作方法，其特征在于，包括：

控制所述试样检测打标模组对所述试样进行打标；

控制所述传送件将打标完毕的所述试样传送至所述激光切割模组；

控制所述激光切割模组对所述试样进行切割。