[发明专利]曲面点锡贴片一体机有效

专利信息
申请号: 202210441121.4 申请日: 2022-04-25
公开(公告)号: CN114916153B 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 丁济松;周静;师超东 申请(专利权)人: 贝隆精密科技股份有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K13/02;H05K13/04
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 丁昱
地址: 315400 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 曲面 点锡贴片 一体机
【说明书】:

本发明公开了曲面点锡贴片一体机,包括机架、点锡模组、贴片模组和综合传送机构,点锡模组、贴片模组和综合传送机构设于机架上,综合传送机构上设有用于承载工件治具的治具载台,综合传送机构用于将待贴片工件在本一体机上输入、输出、运送待贴片工件实施点锡和贴片,及将待贴片工件在点锡模组、贴片模组间转运。本发明中综合传送机构具有多重功能,可承担贴片工件的输入、输出,以及在点锡模组、贴片模组间转运等任务,使得点锡和贴片工序可共用输送平台,从而在更小区域内实现工艺交混,设备整体更为紧凑,占地面积更小。

技术领域

本发明涉及一种PCB加工设备,更具体地说,它涉及一种曲面点锡贴片一体机。

背景技术

随着电子技术的发展,线路板越来越小型化、集成化、智能化方向发展。传统的SMT表面贴装技术工艺包括刷锡和贴片工序,且刷锡和贴片工序分开进行,需要配置刷锡机和贴片机并协同运行,产线结构松散,占地面积大。随着AR、VR及元宇宙概念的逐步落实,可穿戴设备的市场需求量将显著扩大,因此可穿戴设备上所用的曲面PCBA的发展会日趋蓬勃。但是曲面PCBA上的元件通常都位于凹槽内,而现有的刷锡机是用网印工艺完成锡膏的转移,只能在平面上完成锡膏转移。因此传统的SMT工艺已不能完全满足人们对消费电子的需求。另外目前针对曲面印贴一体方案的设备目前在行业内还是空白,完成小型化曲面印贴一体的设备研制,将为电子制造行业发展提供更多的可能。公开号为CN205416251U的实用新型专利公开了一种高效贴片机,包括送板机构、贴片机构、输送元件机构、以及在贴片机构贴装元件时贴片机构与电路板同步匀速运行的同步跟随机构。各组贴片机构在所述送板机构输送的同一块电路板上穿插配合贴装元件,在贴片机构贴装元件时,贴片机构亦与电路板同步匀速运行,在电路板匀速运动过程中实现连续贴片,电路板不需要停顿时间,电路板不限长度,能实现对超长的成卷的电路板高速贴装元件。贴片效率高,产能大,贴片机体积小,性能稳定可靠。但是该实用新型中贴片机也是单独配置,需与刷锡机协同运行。

发明内容

传统的SMT产线结构松散,占地面积大,难以满足可穿戴设备的发展对曲面PCBA的市场需求,为克服这些缺陷,本发明提供了一种工序合理交混,结构紧凑的曲面点锡贴片一体机。

本发明的技术方案是:曲面点锡贴片一体机,包括机架、点锡模组、贴片模组和综合传送机构,点锡模组、贴片模组和综合传送机构设于机架上,综合传送机构上设有用于承载工件治具的治具载台,综合传送机构用于将待贴片工件在本一体机上输入、输出、运送待贴片工件实施点锡和贴片,及将待贴片工件在点锡模组、贴片模组间转运。点锡模组通过精准的点位运动,可将锡膏转移到贴片位置上,由于点锡模组的运动为平移、升降的组合运动,不同于网印锡膏,因此可以在凹槽、曲面内完成锡膏转移。本发明可将点锡机和贴片机的功能整合在同一设备上,综合传送机构也具有多重功能,可承担待贴片工件的输入、输出,待贴片工件向点锡工位、贴片工位的运送,以及待贴片工件在点锡模组、贴片模组间转运等任务,使得点锡和贴片工序可在更小区域内实现交混,设备整体更为紧凑,占地面积更小。

作为优选,所述综合传送机构包括第一滑轨、第二滑轨和主载台,第一滑轨固定在机架上,主载台滑动连接在第一滑轨上,第二滑轨设于主载台上并垂直于第一滑轨,治具载台滑动连接在第二滑轨上,主载台与一主载台螺杆驱动装置传动连接,治具载台与一治具螺杆驱动装置传动连接。在主载台螺杆驱动装置、治具螺杆驱动装置的协同作用下,治具载台可沿第一滑轨、第二滑轨进行复合运动,使贴片工件上的不同点位接受点锡模组、贴片模组的材料、元件输入,最终完成元件在贴片工件上的贴装。

作为优选,所述主载台螺杆驱动装置包括主载台驱动电机和主载台驱动螺杆,主载台驱动电机固定在机架上,主载台驱动螺杆转动连接机架上且一端与主载台驱动电机输出端连接,主载台驱动螺杆与主载台螺纹连接。主载台驱动电机在工作指令的控制下驱动主载台驱动螺杆转动,主载台驱动螺杆与主载台间的螺纹旋合转换为主载台的轴向移动,从而完成主载台在第一滑轨上的移动。

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