[发明专利]一种真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法

权利要求书

1.一种真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1：将金属引线成型为预设形状；

S2：将成型的所述金属引线设置于共晶基板的共晶区域；

S3：用夹取设备将共晶钎料夹取、放置于共晶基板的共晶区域，压覆所述金属引线；

S4：用夹取设备将共晶模组夹取、放置于共晶基板的共晶区域，压覆所述共晶钎料；

S5：在所述共晶模组上放置配重块，并将共晶基板放入真空共晶炉；

S6：在预设共晶加热曲线下执行真空共晶，以使所述共晶钎料在所述真空共晶炉内溶化后，所述共晶模组与所述金属引线形成标准的钎缝。

2.如权利要求1所述的真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法，其特征在于，所述将成型的所金属引线设置于共晶基板的共晶区域步骤之前，所述方法还包括

将共晶基板放入等离子设备进行清洗，直至在预设倍数的显微镜下观察到共晶基板的共晶区域内无金属颗粒、毛刺或其他污染物；

将共晶钎料放入等离子设备，对所述共晶钎料的两面进行清洗。

3.如权利要求1所述的真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法，其特征在于，所述引线为金属及其合金的线体或金属、金属合金表面金属化的线体。

4.如权利要求1所述的真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法，其特征在于，将成型的金属引线设置于共晶基板的共晶区域可采用超声波键合、热压键合或夹取设备夹取放置。

5.如权利要求1所述的真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法，其特征在于，所述金属引线的形状可以为直线、折线、圆、半圆、矩形或半矩形中的一种或多种。

6.如权利要求1所述的真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法，其特征在于，所述共晶基板的共晶层为金属、电镀金属、化学镀金属或预涂钎料。

7.如权利要求1所述的真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法，其特征在于，所述共晶钎料采用三角形、矩形、平行四边形、圆形及其镂空图形或组装图形。

8.如权利要求1所述的真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法，其特征在于，所述共晶钎料采用低温钎料。

9.如权利要求1所述的真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法，其特征在于，所述金属引线与所述共晶钎料的尺寸关系表达式为：

0.5h≤c≤0.9h

其中，h为共晶钎料的厚度，c为金属引线的直径。

10.如权利要求1所述的真空共晶工艺中钎缝尺寸的控制方法，其特征在于，所述金属引线与所述共晶模组的尺寸关系表达式为：

L＝2/3a+1.5b

其中，L为引线长度，a为共晶模组长边长度，b为共晶模组宽边长度。