[发明专利]一种截断机的自动切割装置及方法

说明书

本申请涉及截断机，尤其是涉及一种截断机的自动切割装置，包括：切割组件，所述切割组件用于切割晶棒；清理组件，所述清理组件包括：清理板；工作台组件，所述工作台组件包括：工作台，所述工作台位于所述清理板的下方，所述工作台上具有槽体；其中，所述清理板的形状相应于所述槽体的截面形状，所述清理板用于与所述槽体配合，所述清理板相对于所述槽体具有沿所述槽体方向的移动自由度，通过所述清理板使得位于所述槽体内的碎料被移除。解决了现有技术中清理碎料降低截断机加工效率的技术问题；达到了减缓由于清理碎料而降低截断机加工效率的技术效果。

技术领域

本申请涉及截断机，尤其是涉及一种截断机的自动切割装置及方法。

背景技术

晶体生长后经过滚磨得到晶棒，在切片之前需要对长晶棒进行截断。一般的，晶棒采用金刚线切割的方式对晶棒进行截断操作，例如在对蓝宝石晶棒截断工艺中，晶棒被固定于对应的工位的V型槽上，金刚线切割晶棒产生碎屑掉落在V型槽中，由于晶棒属于硬脆性材料，在切割过程中也会造成碎裂的问题，产生的碎料也会落到V型槽中，因此，需要对V型槽中的碎屑或碎料及时清理。

现有技术中，针对V型槽中的碎屑或碎料的清理，一般采用人工手动清理的方式，在清理之前需要人工控制设备停止运行，由于人工清理效率较低，需要耗费较长时间清理，导致设备停止运行时间较长；在清理之后需要再次人工控制设备重新运作，影响晶棒切割节拍，进而降低晶棒加工效率。

因此，现有技术的技术问题在于：清理碎料降低截断机加工效率。

发明内容

本申请提供一种截断机的自动切割装置及方法，解决了现有技术中清理碎料降低截断机加工效率的技术问题；达到了减缓由于清理碎料而降低截断机加工效率的技术效果。

第一方面，本申请提供的一种截断机的自动切割装置及方法，采用如下的技术方案：

一种截断机的自动切割装置，包括：切割组件，所述切割组件用于切割晶棒；清理组件，所述清理组件包括：清理板；以及工作台组件，所述工作台组件包括：工作台，所述工作台位于所述清理板的下方，所述工作台上具有槽体；其中，所述清理板的形状相应于所述槽体的截面形状，所述清理板用于与所述槽体配合，所述清理板相对于所述槽体具有沿所述槽体方向的移动自由度，通过所述清理板使得位于所述槽体内的碎料被移除；或所述工作台相对于所述清理板具有沿所述槽体方向的移动自由度，通过所述清理板使得位于所述槽体内的碎料被移除。

作为优选，所述清理板与对应的所述工作台形成结构单元，所述结构单元具有多个，且所述结构单元并列布置。

作为优选，所述清理板所在平面与所述槽体所在方向相垂直。

作为优选，还包括：驱动组件，所述驱动组件连接并作用于所述工作台组件上，所述驱动组件用于驱动所述工作台组件相对于所述清理组件沿所述槽体方向移动。

作为优选，还包括：驱动组件，所述驱动组件连接并作用于所述清理组件上，所述驱动组件用于驱动所述清理组件相对于所述工作台组件沿所述槽体方向移动。

作为优选，所述驱动组件包括：基座，所述基座上滑移连接所述工作台；驱动件，所述驱动件固定连接于所述基座上，并作用于所述工作台，通过所述驱动件使得所述工作台相对于所述基座发生滑移；其中，所述工作台的滑移方向与所述槽体所在方向相平行。

作为优选，还包括：压板组件，所述压板组件包括：压板，所述压板位于所述工作台的上方，所述压板具有竖直方向上的移动自由度，所述压板竖直方向上移动而形成有第一状态和第二状态：在第一状态下，所述压板抵触于晶棒，使得晶棒被定位；在第二状态下，所述压板脱离于晶棒，使得晶棒可活动。

作为优选，还包括：接料组件，所述接料组件包括：接料箱，所述接料箱位于所述槽体的一端，所述接料箱用于接收所述清理板从所述槽体中移除的碎料。