[发明专利]邦定结构及显示装置在审
申请号: | 202210444374.7 | 申请日: | 2022-04-26 |
公开(公告)号: | CN114828410A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 郑财;黄沅江 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;G09F9/33 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 吕倩茹 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 显示装置 | ||
1.一种邦定结构,其特征在于,包括:
第一邦定件,包括第一基板以及在所述第一基板沿厚度方向相对两侧分别设置的第一邦定单元;
第二邦定件,包括第二基板以及第二邦定单元,所述第二基板形成一第一容纳空间,所述第二邦定单元设置于所述第一容纳空间的内壁;
所述第一邦定单元位于所述第一容纳空间内,并与所述第二邦定单元邦定连接。
2.根据权利要求1所述的邦定结构,其特征在于,所述第二邦定件沿第一方向设置于所述第一邦定件的一端,所述第一方向与所述厚度方向相交;
其中,所述第二基板在所述第一方向上靠近所述第一基板的一端形成所述第一容纳空间。
3.根据权利要求2所述的邦定结构,其特征在于,所述第一基板包括第一衬底以及沿所述厚度方向设置于所述第一衬底两侧的第一线路层和第二线路层,所述第一邦定单元分别设置于所述第一线路层和所述第二线路层上。
4.根据权利要求3所述的邦定结构,所述第一基板还包括连接所述第一线路层和所述第二线路层的连接部;
所述连接部设置于所述第一衬底沿所述第一方向靠近所述第二基板的一端;或者,
所述第一衬底包括沿所述厚度方向贯穿形成的第一过孔,所述连接部位于所述第一过孔内。
5.根据权利要求3所述的邦定结构,其特征在于,所述第一基板还包括设置于所述第一线路层和所述第二线路层背离所述第一衬底一侧的线路保护层,所述线路保护层包括沿所述厚度方向贯穿形成的第二过孔,所述第一邦定单元由所述第二过孔露出。
6.根据权利要求5所述的邦定结构,其特征在于,所述第一基板还包括设置于所述线路保护层背离所述第一衬底一侧的第一功能膜层,所述第一衬底沿所述第一方向突出所述第一功能膜层设置,所述第一功能膜层位于所述第一容纳空间外;
优选地,所述第一功能膜层包括支撑膜。
7.根据权利要求2所述的邦定结构,其特征在于,所述第二基板包括第二衬底,以及沿所述厚度方向设置于所述第二衬底两侧的第三线路层和第四线路层,所述第三线路层和所述第四线路层均沿所述第一方向突出所述第二衬底,所述第一容纳空间由所述第三线路层、所述第四线路层和所述第二衬底半包围形成,所述第二邦定单元设置于所述第三线路层以及所述第四线路层突出于所述第二衬底的部分上。
8.根据权利要求1所述的邦定结构,其特征在于,所述第一基板沿所述厚度方向的表面向内凹陷形成第二容纳空间,所述第一邦定单元位于所述第二容纳空间内;
所述第一容纳空间的内壁形成向所述第一容纳空间内部凸出的突起部,所述第二邦定单元设置于所述突起部且至少部分位于所述第二容纳空间内。
9.根据权利要求8所述的邦定结构,其特征在于,所述第二容纳空间沿所述厚度方向上的底壁沿远离所述突起部的方向突出成型;
优选地,所述底壁包括连接设置的第一壁面和第二壁面,所述第一壁面和所述第二壁面相交。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的邦定结构。
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