[发明专利]小型感应式绝对角位移传感器

权利要求书

1.一种小型感应式绝对角位移传感器，包括相互对应的感应电路板和码盘，其特征在于：所述感应电路板上设有外激励线圈、内激励线圈、多感应线圈和单感应线圈，所述内激励线圈位于所述外激励线圈内，所述感应电路板的中心通孔位于所述内激励线圈内，多组所述多感应线圈和多个椭圆形的所述单感应线圈相互重叠且均位于所述外激励线圈和所述内激励线圈之间，所述码盘上设有多编码片和单编码片，所述多编码片呈半圆形设于所述码盘的圆环表面，半圆形的所述单编码片设于所述码盘的圆环表面且与所述多编码片合围形成同一个圆环。

2.根据权利要求1所述的小型感应式绝对角位移传感器，其特征在于：所述感应电路板包括相互重叠且由上而下依次排列的第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板、第四层PCB板、第五层PCB板和第六层PCB板，四组所述多感应线圈分别设于所述第一层PCB板和所述第二层PCB板上，两个所述单感应线圈的长轴相互垂直且圆心相互重叠，两个所述单感应线圈、所述外激励线圈和所述内激励线圈分别设于所述第三层PCB板和所述第四层PCB板上，所述第五层PCB板设置屏蔽层，所述第六层PCB板上设置电路；所述多编码片由八个编码片围绕形成半圆形组成。

3.根据权利要求1或2所述的小型感应式绝对角位移传感器，其特征在于：所述小型感应式绝对角位移传感器还包括外壳、空心转轴、升降调节筒和调节驱动环，设所述空心转轴的轴向为竖向，所述空心转轴穿过所述外壳的竖向通孔，所述空心转轴与所述外壳的上部和下部分别通过第一轴承和第二轴承连接，所述码盘置于所述外壳内的上部，所述码盘通过自身的中心通孔套装在所述空心转轴上并固定连接，所述感应电路板置于所述外壳被并置于所述码盘的下方，所述空心转轴穿过所述感应电路板的中心通孔，所述升降调节筒的上段筒体的直径大于下段筒体的直径，所述升降调节筒的上段筒体与所述感应电路板的外周边缘连接，所述升降调节筒的下段筒体的外壁上设有外螺纹，所述外壳的底部设有向上凸起的外壳筒体，所述外壳筒体的内壁上设有内螺纹，所述升降调节筒的下段筒体置于所述第二轴承的外壁与所述外壳筒体的内壁之间且与所述外壳筒体螺纹连接，所述外壳的外底面设有圆环形的外壳沉槽，所述外壳沉槽的槽底设有至少两个沿圆周方向均匀分布的圆弧形外壳通孔以及至少两个沿圆周方向均匀分布的外壳螺孔，圆环形的所述调节驱动环置于所述外壳沉槽内，所述调节驱动环的上面设有至少两个沿圆周方向均匀分布且向上凸起的驱动凸柱，多个所述驱动凸柱分别穿过一一对应的多个所述圆弧形外壳通孔，所述升降调节筒上与多个所述驱动凸柱对应的位置分别设有竖向的驱动盲孔，多个所述驱动凸柱的上段分别置于多个所述驱动盲孔内，所述调节驱动环上设有至少两个沿圆周方向均匀分布的圆弧形驱动环通孔，多个螺钉分别由下而上穿过多个所述圆弧形驱动环通孔后与一一对应的多个所述外壳螺孔连接，所述调节驱动环的下表面设有至少两个沿圆周方向均匀分布的转动盲孔。

4.根据权利要求3所述的小型感应式绝对角位移传感器，其特征在于：所述外壳包括相互连接的第一外壳和第二外壳，所述第一外壳位于所述第二外壳的上方，所述外壳筒体和所述外壳沉槽均设于所述第二外壳上。

5.根据权利要求3所述的小型感应式绝对角位移传感器，其特征在于：所述圆弧形外壳通孔、所述驱动凸柱、所述驱动盲孔和所述转动盲孔均为两个，所述螺钉、所述圆弧形驱动环通孔和所述外壳螺孔均为四个。

6.根据权利要求3所述的小型感应式绝对角位移传感器，其特征在于：所述调节驱动环的竖向厚度与所述外壳沉槽的竖向深度相同，所述圆弧形驱动环通孔的下部孔壁设有台阶且对应的所述螺钉的螺帽置于该台阶内。

7.根据权利要求3所述的小型感应式绝对角位移传感器，其特征在于：所述空心转轴上与所述码盘对应的位置设有外凸的转轴凸环，所述码盘通过连接螺钉与所述转轴凸环固定连接。