[发明专利]一种低介电常数和高强韧的聚乳酸多孔薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种聚乳酸多孔薄膜材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)原料干燥：选择光学纯度为96％-99％的聚乳酸原料在一定温度下进行除湿干燥；

(2)流延制备聚乳酸流延薄膜：将步骤(1)中的颗粒料送入单螺杆挤出机中，在一定温度下熔融后通过狭缝状口模挤出，经流延辊冷却后形成聚乳酸流延薄膜；

(3)拉伸制备聚乳酸多孔薄膜：将步骤(2)中的聚乳酸流延薄膜送至拉伸装置进行处理，通过预热辊加热至设定的拉伸温度80～120℃，通过调整拉伸辊转速改变拉伸比(DR)为4.0～6.6，在设定的拉伸温度下热拉伸致孔，经退火辊进行热定型处理，最后经冷却辊淬冷后形成聚乳酸多孔薄膜。

2.根据权利要求1所述的聚乳酸多孔薄膜材料的制备方法，单螺杆挤出机从加料口到口模温度范围为165～190℃，螺杆转速为10～100r/min。

3.根据权利要求1所述的聚乳酸多孔薄膜材料的制备方法，单螺杆挤出机的挤出物的冷却过程使用低温流延辊传导冷却和/或者风冷。

4.根据权利要求1所述的聚乳酸多孔薄膜材料的制备方法，其特征在于，步骤(3)中拉伸处理中拉伸辊转速为1.0～100.0m/min。

5.根据权利要求1所述的聚乳酸多孔薄膜材料的制备方法，其特征在于，步骤(3)中得到的聚乳酸多孔薄膜，其厚度范围为10～100μm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法所得到的一种聚乳酸多孔薄膜材料，其特征在于，其密度范围为0.99～1.27g·cm^-3；1kHz下的介电常数范围为2.48～3.77；介电损耗范围为0.004～0.031；拉伸断裂强度范围为164.7～250.6MPa；杨氏模量范围为3.2～5.1GPa；断裂伸长率范围为12.4～26.3％。