[发明专利]一种程控式音频功率放大器

说明书

本发明公开了一种程控式音频功率放大器，涉及音频功率放大器技术领域，包括：音频功率放大器壳体，所述音频功率放大器壳体的内部设置有安装腔，所述音频功率放大器壳体的顶部开设有限位口，所述限位口内设置有封堵盖。本发明中，该音频功率放大器，结构简单，操作方便，解决了现有的音频功率放大器因大多仅仅依靠风扇吹气散热，导致音频功率放大器内部热量无法及时排出的而影响使用寿命的问题，同时解决了现有的音频功率放大器因大多未设置缓冲机构，导致电子组件工作时产生震动而发出较大噪音的问题，还解决了现有的音频功率放大器因大多电子组件依靠大量螺钉安装，导致对电子组件维修更换拆卸时费时费力的问题。

技术领域

本发明涉及音频功率放大器技术领域，尤其涉及一种程控式音频功率放大器。

背景技术

音频功率放大器是指音响系统中最基本的设备，它的任务是把来自信号源(专业音响系统中则是来自调音台)的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音。简称功放,俗称“扩音机。音频功率放大器的作用是把来自音源或前级放大器的弱信号放大，推动音箱放声。也是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。由于考虑功率、阻抗、失镇、动态以及不同的使用范围和控制调节功能，不同的功放在内部的信号处理、线路设计和生产工艺上也各不相同。音频放大器有两种，一种是专用于音频放大的运算放大器，它在音频范围内有比较好的性能(主要是频响特性和失真特性,好的音频放大器这两个特性都非常好)，一般用于音响的前置放大级；另一种是音频功放，也就是功率放大电路,于音响的驱动级，可以驱动功率比较大的喇叭或者音响，使之发出声音。运算放大器是集成放大电路的统称，其概念范围比音频放大器(特指用于前置放大的音频放大器)大，且有更大的应用范围，其频率适用范围远远大于音频放大器，往低到直流，高的可以达到几百M甚至G赫兹级。

目前大型音频功率放大器在使用过程中，会因其内部的电子器件长时间运行而产生大量热气，而目前的音频功率放大器散热装置，大多采用固定设置的风扇吹风散热，此种散热方式散热效果较差，无法快速将热量散出，而过多的热量也严重降低了音频放大器的使用寿命，导致音频功率放大器难以持续高效工作，严重时还会导致音频功率放大器的内部发生短路，尤其是显卡等耐热性较差的电子组件，据研究表明，显卡在70℃高温时，极其容易损坏，且现有的音频功率放大器在运行过程中会因内部器件的高频震动，而产生较大的噪音，严重影响使用者的使用体验，尤其音频功率放大器使用年限较长后，震动噪音愈发变大，现有的音频功率放大器存在一个缺点，即现有音频功率放大器内部的电子组件大多为通过螺钉固定，由于电子器件使用寿命较短，当损坏时，需要将其拆卸更换，若使用大量螺钉固定，则在拆卸时，会出现费时费力的问题，为此，我们设计了一种程控式音频功率放大器用来解决上述所出现的问题。

发明内容

本发明提供一种程控式音频功率放大器，解决了现有的音频功率放大器因大多仅仅依靠风扇吹气散热，导致音频功率放大器内部热量无法及时排出的而影响使用寿命的问题，同时解决了现有的音频功率放大器因大多未设置缓冲机构，导致电子组件工作时产生震动而发出较大噪音的问题，还解决了现有的音频功率放大器因大多电子组件依靠大量螺钉安装，导致对电子组件维修更换拆卸时出现费时费力的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种程控式音频功率放大器，包括：音频功率放大器壳体，所述音频功率放大器壳体的内部设置有安装腔，所述音频功率放大器壳体的顶部开设有限位口，所述限位口内设置有封堵盖，所述安装腔内设置有电子组件，且所述安装腔内设置有散热机构，所述散热机构用于对电子组件产生的热量快速排到外界；

所述散热机构包括循环槽、循环水泵、铜片和吹气风扇，所述循环槽开设在音频功率放大器壳体的内部，所述音频功率放大器壳体内设置有限位腔，所述限位腔与循环槽相连通，所述循环水泵设置在限位腔内，所述铜片设置在音频功率放大器壳体的底部，所述吹气风扇设置在封堵盖的底部，所述安装腔内设置有温度传感器，所述温度传感器与循环水泵和吹气风扇均电性连接；