[发明专利]一种检测柔性硅氧烷薄膜厚度的方法在审
申请号: | 202210448963.2 | 申请日: | 2022-04-26 |
公开(公告)号: | CN114858065A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 董茂进;王小军;冯煜东;韩仙虎;蔡宇宏;秦丽丽;王毅;王冠;马凤英 | 申请(专利权)人: | 兰州空间技术物理研究所 |
主分类号: | G01B11/06 | 分类号: | G01B11/06 |
代理公司: | 北京元理果知识产权代理事务所(普通合伙) 11938 | 代理人: | 饶小平 |
地址: | 730010 甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 柔性 硅氧烷 薄膜 厚度 方法 | ||
1.一种检测柔性硅氧烷薄膜厚度的方法,其特征在于,所述柔性硅氧烷薄膜是在柔性基底表面用PECVD方法镀制的硅氧烷薄膜,所述方法包括以下步骤:
(1)取样:取柔性基底及其表面镀制的硅氧烷薄膜作为检测样品,所述检测样品由于应力作用使其截面呈圆弧状;
(2)检测:将所述检测样品置于低倍光学显微镜的观测台上,测量圆弧弦长L以及弧顶到弦中心的距离d,推导出圆弧的曲率半径r;
(3)计算:根据stoney公式,计算得到柔性硅氧烷薄膜厚度hf:
式中,k0是柔性基底镀膜前的曲率,单位mm-1;k是柔性基底镀膜后的曲率,等于所述圆弧的曲率半径r的倒数,单位mm-1;σ是硅氧烷薄膜平均应力,单位MPa/nm;hf是柔性硅氧烷薄膜厚度,单位nm;hs是柔性基底厚度,单位μm;Ms是柔性基底弹性模量,单位MPa。
2.根据权利要求1所述的检测柔性硅氧烷薄膜厚度的方法,其特征在于,步骤(1)中,所述检测样品的长度为20~40mm,宽度为3~5mm。
3.根据权利要求1所述的检测柔性硅氧烷薄膜厚度的方法,其特征在于,步骤(2)中,所述低倍光学显微镜为2~20倍显微镜。
4.根据权利要求1所述的检测柔性硅氧烷薄膜厚度的方法,其特征在于,步骤(2)中,按照下式推导出圆弧的曲率半径r:
式中,L是圆弧弦长,d是弧顶到弦中心的距离。
5.根据权利要求1所述的检测柔性硅氧烷薄膜厚度的方法,其特征在于,步骤(2)中,弧顶到弦中心的距离d的测量方法包括:利用显微镜的测试软件做一条与弦平行且与圆弧相切的直线,该直线与弦的距离即为弧顶到弦中心的距离d。
6.根据权利要求1所述的检测柔性硅氧烷薄膜厚度的方法,其特征在于,所述柔性基底选自聚脂薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜中的任意一种。
7.根据权利要求1所述的检测柔性硅氧烷薄膜厚度的方法,其特征在于,所述柔性基底的厚度为12~125μm。
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