[发明专利]一种激光芯片测试分选机的顶针机构及其工作方法在审

专利信息
申请号: 202210449678.2 申请日: 2022-04-27
公开(公告)号: CN114933167A 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 邓艳汉;苏婷 申请(专利权)人: 泉州兰姆达仪器设备有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;G01R31/28
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 黄诗锦;蔡学俊
地址: 362712 福建省泉州市石狮市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 芯片 测试 分选 顶针 机构 及其 工作 方法
【权利要求书】:

1.一种激光芯片测试分选机的顶针机构,其特征在于:包括设置在蓝膜盘下方的顶针座,所述顶针座的顶面中部设有顶针穿孔,所述顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔;所述顶针座的内部设有与负压吸附孔相连通的负压腔室,所述负压腔室内设置有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针。

2.根据权利要求1所述的一种激光芯片测试分选机的顶针机构,其特征在于:所述顶针座包括顶针底座和套设在顶针底座上端外侧的顶针套筒,所述顶针底座的中部设有竖向通孔,所述竖向通孔与顶针套筒的内部相连通并形成负压腔室;所述顶针穿孔和负压吸附孔均设置在顶针套筒的顶面。

3.根据权利要求2所述的一种激光芯片测试分选机的顶针机构,其特征在于:所述顶针套筒的上端内部设有顶针夹具,所述顶针夹具的上端中部设有用于容置顶针的竖向夹持孔,所述顶针夹具的下端与升降机构相连接。

4.根据权利要求3所述的一种激光芯片测试分选机的顶针机构,其特征在于:所述升降机构包括竖向连杆、偏心轮、连接块以及升降电机,所述竖向连杆通过直线轴承与竖向通孔滑动配合,竖向连杆的上端与顶针夹具的下端相连接;所述升降电机横向设置,升降电机的电机轴与偏心轮的一端中部相连接,所述偏心轮的另一端与连接块的下端相连接,所述连接块的上端通过连接件与竖向连杆的下端相连接。

5.根据权利要求2所述的一种激光芯片测试分选机的顶针机构,其特征在于:所述竖向通孔的下端侧壁设有环形抽气腔,所述抽气腔的侧壁设有抽气孔;所述竖向通孔的上端侧壁设有一对导气槽,所述导气槽与抽气腔和顶针套筒的上端内部相连通。

6.根据权利要求1所述的一种激光芯片测试分选机的顶针机构,其特征在于:还包括设于顶针座下方并由旋转电机驱动旋转的旋转台,所述旋转台上设有XY轴电动调节滑台,所述XY轴电动调节滑台上安装有膜盘固定架,所述蓝膜盘安装在膜盘固定架上;所述旋转台的中部安装有XY轴手动调节滑台,所述XY轴手动调节滑台上安装有支撑座,所述顶针座安装在支撑座的顶部。

7.根据权利要求6所述的一种激光芯片测试分选机的顶针机构,其特征在于:所述膜盘固定架的一端设有一对膜盘固定块,所述膜盘固定块用于压设在蓝膜盘外边沿上端,膜盘固定块靠近蓝膜盘的一侧面为斜面;所述膜盘固定架另一端设有膜盘压块,所述膜盘压块的中部经竖向铰接轴与膜盘固定架相铰接,膜盘压块的一端连接有拉伸弹簧,所述拉伸弹簧拉动膜盘压块的另一端朝向蓝膜盘摆转并压紧蓝膜盘的外边沿。

8.一种激光芯片测试分选机的顶针机构的工作方法,其特征在于:包括采用如权利要求1~7中任意一项所述的激光芯片测试分选机的顶针机构,工作时:顶针套筒顶部的若干个负压吸附孔利用负压吸附住蓝膜盘上的激光芯片,之后升降电机驱动偏心轮旋转,偏心轮通过连接块带动竖向连杆向上滑动,竖向连杆通过顶针夹具带动顶针向上贯穿顶针穿孔,顶针将蓝膜盘上位置相对应处的激光芯片向上顶起,便于后续吸嘴吸取该激光芯片。

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