[发明专利]一种具有多通气孔的复合发热体在审

专利信息
申请号: 202210449741.2 申请日: 2022-04-24
公开(公告)号: CN114698872A 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 王春嵘;赖桂生;钟妙伟;包正兵 申请(专利权)人: 深圳市长能汇科科技有限公司
主分类号: A24F40/46 分类号: A24F40/46;A24F40/40;A24F40/10;A24F40/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 通气孔 复合 发热
【说明书】:

发明提供了一种具有多通气孔的复合发热体及其制备方法,该发热体包括陶瓷基体(101)和发热元件(102),所述陶瓷基体(101)至少设有两个通气孔,一个通气孔为主通气孔(10102),纵向贯穿所述陶瓷基体(101);所述主通气孔(10102)旁路还设有至少一个辅助通气孔(10101),所述辅助通气孔(10101)也纵向贯穿所述陶瓷基体(101),所述辅助通气孔(10101)内设有壁材不渗透烟油的辅助通气管(103)。本发明的复合发热体通过增设辅助通气管,可以隔绝烟油,阻止烟油渗透,解决了现有电子雾化装置的通气孔因为烟油渗透和气凝胶冷凝而堵塞导致无法抽吸的问题。本发明的复合发热体制备方法简单,非常适合工业化生产。

技术领域

本发明属于电子雾化技术领域,具体涉及一种具有多通气孔的复合发热体。

背景技术

电子雾化是指通过加热或超声波震荡的方式将液体雾化为气凝胶小颗粒。随着雾化技术的不断改进和创新,目前该技术已经广泛应用于生活家居领域和医疗领域,如生活中常见的加湿器、香薰机和医学上的雾化治疗等。

电子雾化装置主要由雾化器和电源构成,其中雾化器的核心部件为发热体。目前市场上的电子雾化装置的发热体大多采用多孔陶瓷制备。然而,陶瓷发热体的综合性能较差,尤其是现有的竖放陶瓷发热体,一般为中空柱状结构,其仅设有一个通气孔,发热元件绕制于通气孔内部。这种发热体结构在高粘度液体烟油渗透进入通气孔内部时,通气孔会发生堵塞。与此同时,通气孔内部烟油雾化后的气溶胶冷凝成液滴后回流也会堵塞通气孔。当通气孔发生堵塞时,外界的冷空气难以进入,导致只有受热雾化的烟雾从通气孔内向下游逸出而无外界空气对其进行携带和冷却,这种情况下会使得抽吸的烟雾温度过高,浓度较大,抽吸阻力大,严重影响抽吸体验。现有方案大多采用发热体预热的方式,但是该方式会大大增加整个雾化装置的成本,并且未能从根源上解决通气孔堵塞无法抽吸的问题。为了解决上述问题,提出本发明。

发明内容

本发明一方面提供了一种具有多通气孔的复合发热体,包括陶瓷基体101和发热元件102。

所述陶瓷基体101至少设有两个通气孔,一个通气孔为主通气孔10102,纵向贯穿所述陶瓷基体101;所述主通气孔10102旁路设有至少一个辅助通气孔10101,所述辅助通气孔10101也纵向贯穿所述陶瓷基体101。

所述陶瓷基体101具有吸液面和雾化面。所述吸液面为陶瓷基体外表面,用于与烟油直接接触。所述雾化面为主通气孔10102内表面,用于将烟油雾化形成烟雾。

所述辅助通气孔10101内设有壁材不渗透烟油的辅助通气管103,所述辅助通气管103的高度不小于所述辅助通气孔10101的高度,所述发热元件102设在所述主通气孔10102内部或至少部分嵌设在所述陶瓷基体101的内部。

优选地,所述发热元件102贴附在所述主通气孔10102的内壁上。

优选地,所述陶瓷基体101材质选自氧化铝、碳化硅、氮化硅和氮化铝中的一种或多种。

优选地,所述陶瓷基体101孔隙率为30%~70%。

优选地,所述陶瓷基体101平均孔径为5μm~100μm。

优选地,所述陶瓷基体101的厚度为2mm~10mm。

优选地,所述辅助通气管(103)的直径为0.1mm-2mm,材质为陶瓷或金属或其他耐高温材料。

优选地,所述发热元件102为金属发热体、金属发热线或金属发热膜。

优选地,所述发热元件102呈直线形、折线形、弧线形或螺纹形。

本发明另一方面还提供了一种具有多通气孔的复合发热体的制备方法,该方法包括以下步骤:

(1)通过注塑或压铸或烧结或机加工的方式制备至少一个辅助通气管;

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