[发明专利]一种压力开关调压设备及调压控制方法

权利要求书

1.一种压力开关调压设备，其特征在于，包括控制器、机架、调压夹具、按压探测组件、侧面挤压组件、按压转换组件和供压组件，所述调压夹具设置在所述机架底部，所述按压探测组件设置在所述机架上且位于所述调压夹具的上方，所述侧面挤压组件设置在所述调压夹具的外侧，所述按压转换组件设置在所述调压夹具的一侧，所述供压组件与所述调压夹具之间连接有供压气路，所述控制器分别与所述按压探测组件、所述侧面挤压组件、所述按压转换组件和所述供压组件电连接，所述按压探测组件包括固定在机架上的第一伺服电缸，所述第一伺服电缸的输出杆上设置有开关探针、重力传感器和垂直按压块，所述重力传感器位于所述第一伺服电缸的输出杆和所述垂直按压块之间，所述开关探针设置在所述调压夹具的上方且靠近所述调压夹具设置，所述开关探针检测膜片的动作上压和动作下压，所述第一伺服电缸带动所述开关探针下降，当所述开关探针与膜片接触时产生第一接触信号，所述第一伺服电缸停止所述开关探针的下降，并且所述第一伺服电缸带动所述开关探针上升探测高度d处，所述供压组件向所述调压夹具供气使膜片上弹，当膜片再次接触到所述开关探针时产生第二接触信号，记录第二接触信号产生时所述供压气路中的第一压力值，第一压力值为膜片的动作上压，所述供压组件向外部排气使膜片回弹，当膜片从所述开关探针上分离时产生第一分离信号，记录第一分离信号产生时所述供压气路中的第二压力值，第二压力值为膜片的动作下压，所述重力传感器检测对膜片组件外边或中边按压的力度。

2.根据权利要求1所述的一种压力开关调压设备，其特征在于，所述第一伺服电缸的输出杆的端部连接有重力传感器连接块，所述重力传感器连接在所述重力传感器连接块和所述垂直按压块之间，所述开关探针连接在所述垂直按压块上。

3.根据权利要求1所述的一种压力开关调压设备，其特征在于，所述按压转换组件包括伺服电机，所述伺服电机上连接有旋转盘，所述旋转盘上设置有第一敲杆和第二敲杆，所述第一敲杆和所述第二敲杆随所述伺服电机分别转动至所述调压夹具上方。

4.根据权利要求3所述的一种压力开关调压设备，其特征在于，所述第一敲杆靠近所述垂直按压块的一端设有第一按压台面，所述第一按压台面上开设有与所述开关探针相适配的第一探针槽，所述第一敲杆远离所述垂直按压块的一端设有外边按压套筒，所述第二敲杆靠近所述垂直按压块的一端设有第二按压台面，所述第二按压台面上开设有与所述开关探针相适配的第二探针槽，所述第二敲杆远离所述垂直按压块的一端设有中边按压套筒，所述外边按压套筒的直径大于所述中边按压套筒的直径。

5.根据权利要求1所述的一种压力开关调压设备，其特征在于，所述侧面挤压组件包括第二伺服电缸和第三伺服电缸，所述第二伺服电缸的输出杆的端部和所述第三伺服电缸的输出杆的端部均连接有测力传感器，所述测力传感器均上连接有侧面挤压块，所述侧面挤压块分别设置在所述调压夹具的两侧，所述侧面挤压块靠近所述调压夹具的一侧设有挤压弧面。

6.根据权利要求5所述的一种压力开关调压设备，其特征在于，所述机架上设置有导轨，所述侧面挤压块活动连接在所述导轨上。

7.根据权利要求1所述的一种压力开关调压设备，其特征在于，所述供压组件包括气源、比例阀和压力传感器，所述气源与所述调压夹具之间连接有气路管道，所述比例阀连接在所述气路管道上，所述比例阀包括与所述气源连接的进气口、与所述调压夹具连接的出气口和与外部相通的排气口，所述压力传感器设置在所述调压夹具与所述进气口之间的气路管道上。

8.根据权利要求1所述的一种压力开关调压设备，其特征在于，还包括操作台，所述操作台上设置有触摸屏、电源开关、启动开关和急停开关，所述触摸屏、所述启动开关和所述急停开关分别与所述控制器电连接。

9.一种压力开关调压设备的调压控制方法，其特征在于，采用权利要求1至8中任意一项所述的压力开关调压设备，包括以下步骤：

设备上电，设定好膜片组件的动作上压压力调节区间、动作下压压力调节区间、合格上压压力区间和合格下压压力区间，将膜片组件放置在调压夹具上，启动调压；

控制第一伺服电缸带动开关探针下降，当开关探针与膜片组件的膜片接触时产生第一接触信号，第一伺服电缸停止开关探针的下降，再控制第一伺服电缸带动开关探针上升探测高度d处；

控制气源工作向调压夹具供气使膜片上弹，当膜片再次接触到开关探针时产生第二接触信号，记录第二接触信号产生时压力传感器的第一压力值，并关闭比例阀停止向调压夹具供气，第一压力值为膜片的动作上压；

控制比例阀打开向外部缓慢排气使膜片回弹，当膜片从开关探针上分离时产生第一分离信号，记录第一分离信号产生时压力传感器的第二压力值，第二压力值为膜片的动作下压；

根据第一压力值和第二压力值对膜片组件进行调压操作，若第一压力值在合格上压压力区间，则不用对膜片组件进行上压调压动作；若第一压力值高于合格上压压力区间，找到第一压力值所在的动作上压压力调节区间，控制伺服电机带动旋转盘旋转使第一敲杆位于调压夹具的上方，再控制第一伺服电缸带动垂直按压块下降，重力传感器根据第一压力值所在动作上压压力调节区间对应的按压力度，驱使第一敲杆向膜片组件进行外边按压动作；若第一压力值低于合格上压压力区间，找到第一压力值所在的动作上压压力调节区间，控制第二伺服电缸和第三伺服电缸分别带动侧面挤压块向膜片组件移动，测力传感器根据第一压力值所在动作上压压力调节区间对应的挤压力度，驱使侧面挤压块向膜片组件进行侧面挤压动作；若第二压力值在合格下压压力区间，则不用对膜片组件进行下压调压动作；若第二压力值高于合格下压压力区间，找到第二压力值所在的动作下压压力调节区间，控制第二伺服电缸和第三伺服电缸分别带动侧面挤压块向膜片组件移动，测力传感器根据第二压力值所在动作下压压力调节区间对应的挤压力度，驱使侧面挤压块向膜片组件进行侧面挤压动作；若第二压力值低于合格下压压力区间，找到第二压力值所在的动作下压压力调节区间，控制伺服电机带动旋转盘旋转使第二敲杆位于调压夹具的上方，再控制第一伺服电缸带动垂直按压块下降，重力传感器根据第二压力值所在动作下压压力调节区间对应的按压力度，驱使第二敲杆向膜片组件进行中边按压动作；

完成对膜片组件调压操作后，再次对膜片的动作上压和动作下压进行检测，若第一压力值和/或第二压力值仍不在合格上压压力区间和/或合格下压压力区间，则重复对膜片组件进行调压操作。