[发明专利]一种快速制备高通量复合材料的选区激光熔化成型方法在审

专利信息
申请号: 202210452404.9 申请日: 2022-04-27
公开(公告)号: CN114799208A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 计效园;涂先猛;周建新;陈嘉龙;殷亚军;李天佑;伍缘杰;沈旭 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B22F10/28 分类号: B22F10/28;B22F12/30;B22F10/366;B22F10/364;B22F10/38;B33Y10/00;B33Y30/00
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 肖小龙
地址: 430070 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 快速 制备 通量 复合材料 选区 激光 熔化 成型 方法
【说明书】:

发明涉及材料技术领域,具体地涉及一种快速制备高通量复合材料的选区激光熔化成型方法,在成型平台上安装阵列孔槽结构,阵列孔槽结构包括底模与框模构成一具有工作腔模的阵列体;阵列孔槽结构嵌置于成型区的成型平台基板内,再将配置好的金属粉末分别加入阵列孔槽结构中,将粉末表面调整至激光聚焦平面;通过对阵列实体的设定,将阵列实体的三维形状转化成二维平面结构,以映射至阵列孔槽结构内的粉末处。本发明的选区激光熔化成型方法相较于现有高通量SLM成型设备而言,成分更加灵活,单次成型的成分种类众多。未对设备整体进行任何改造,便能实现SLM高通量样品的制备,为SLM高通量成分设计与成型提供了实验支持。

技术领域

本发明涉及材料技术领域,更具体地,一种快速制备高通量复合材料的选区激光熔化成型方法。

背景技术

选区激光熔化(Selective Laser melting,SLM)技术实际上是在选区激光烧结(Selective Laser Sintering, SLS)技术基础上发展起来的一种激光增材制造技术。它通过激光发射器发射一束激光,然后通过扫描镜,再通过聚焦光学器件聚焦将激光光斑作用于成型平台的粉末上,通过激光聚焦产生的热量熔化金属粉末/陶瓷粉末进行成型。

当一层成型完成后,成型平台下降一个切片厚度,粉仓上升一定厚度,再通过刮刀将粉末均匀地铺展在成型平台上,继续激光熔化成型,如此反复加热熔化,冷却凝固直至设计的三维零件成型完成。

由于SLM成型有3大优势:1. 加工周期短,缩短产品上市时间。2. 能够成型复杂的几何形状,对于任一零件,不论多复杂,都是一层一层熔化成型,基本上不存在传统难加工成型的问题。3.近净成型,零件成型后,仅需少量加工或不再加工就可以使用。因此SLM在高附加值产品的成型上,优势明显。像航空航天,军事装备等领域有许多采用镍基高温合金制造的零件,采用SLM成型,可以大幅度缩短周期,并且提升了产品设计的灵活度,因此应用前景广阔。

高通量材料是指一次制备出包含不同组分的大量材料样品,通过并行处理的方法,快速获取不同材料的组分、微观结构和宏观性能等数据,从而建立三者的映射关系,最终实现快速的材料优选。

目前市面上绝大部分选区激光烧结设备都是一次只能加入一种金属成分的粉末。由于SLM采用的是氩气保护环境,在成型前,需要对成型室内充入氩气,这个过程氩气消耗量极大,所以一次成型一种成分的金属对SLM成型金属粉末的研制十分不利。比如在进行混粉研究时,例如金属粉末A和金属粉末B,尽管提前通过成型实验知道了金属粉末A和金属粉末B的成型性能。但是对于AxB(100-x)的合金粉末如果不逐一进行SLM成型目前是无法准确知道其性能的。如果采用传统的SLM成型方法一次成型一种金属粉末,当取x=1,2,3,4,5,6,7,8,9,10时,最少需要独立进行10次实验。独立开展十次实验不仅氩气,电消耗较大,而且在进行独立实验之前,需要配置粉末,每次混粉规模都在几公斤。一旦通过SLM成型得知,这个成分粉末性能达不到要求,那么这次混粉的几公斤粉末无法重复利用,几乎浪费掉了。

因此十分有必要开发一种一次能够成型许多不同成分的SLM成型方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题是在现有的SLM设备基础上,保留原设备的优良功能,在设备的成型区域内进行结构设计,便能实现SLM高通量样品的制备,为SLM高通量成分设计与成型提供了实验支持,采用此方案进行高通量成型能节省大量成本。

本发明的目的通过以下技术方案予以实现:

公开了一种快速制备高通量复合材料的选区激光熔化成型方法,在现有的选区激光熔设备的基础上,在成型平台上安装阵列孔槽结构,所述阵列孔槽结构包括底模与框模构成一具有工作腔模的阵列体;所述阵列孔槽结构嵌置于成型区的成型平台基板内,将基板上表面与成型平台上表面处于同一水平面;将配置好的金属粉末分别加入阵列孔槽结构中,铺平,通过对阵列实体的设定,将阵列实体的三维形状转化成二维平面结构,以映射至阵列孔槽结构内的粉末处;按照阵列实体的工艺参数成型阵列孔槽结构内的粉末。

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