[发明专利]PCB信号过孔结构及其确定方法、确定装置、确定设备

权利要求书

1.一种PCB信号过孔结构，其特征在于，包括设于PCB的过孔结构和设于所述过孔结构内壁的孔内走线；

其中，所述过孔结构自所述PCB中跨越需换层信号的信号起始层至所述需换层信号的信号去往层，所述孔内走线与所述需换层信号一一对应以作为所述需换层信号的过孔链路，且各所述孔内走线之间绝缘；

所述过孔链路的焊盘为方形焊盘，所述方形焊盘的长度与所述需换层信号的表层走线等宽，所述方形焊盘的厚度与所述需换层信号的层面等厚度；

所述孔内走线，具体为自所述PCB加工得到所述过孔结构并自所述过孔结构的内壁电镀与所述PCB的层面同等厚度的铜面后，根据所述需换层信号的线宽和所述需换层信号的线距对所述铜面进行铣槽得到；

所述过孔结构的横截面具体为一字型、十字型或L型；

一个所述过孔结构中至少包括通孔结构、盲孔结构、埋孔结构中的至少一种结构；

其中，所述通孔结构贯穿所述PCB，所述盲孔结构跨越所述PCB的表层至内层且不贯穿所述PCB，所述埋孔结构跨越所述PCB的内层且在靠近所述PCB的表面一侧做电镀填平处理；

所述需换层信号为差分信号；

一个所述过孔结构中至少包括第一过孔结构、第二过孔结构中的至少一种结构；

其中，所述第一过孔结构中的一对所述差分信号仅在两侧设有地信号；所述第二过孔结构中的一对所述差分信号在两侧及对侧均设有所述地信号。

2.一种PCB，其特征在于，包括权利要求1所述的PCB信号过孔结构。

3.一种PCB信号过孔结构的确定方法，其特征在于，包括：

获取PCB上需换层信号的信息；所述需换层信号的信息至少包括所述需换层信号的信号起始层和所述需换层信号的信号去往层；

根据多个所述需换层信号的信息，确定在所述PCB上PCB信号过孔结构的位置和形状；

其中，所述PCB信号过孔结构包括设于所述PCB的过孔结构和设于所述过孔结构内壁的孔内走线；所述过孔结构自所述PCB中跨越所述需换层信号的信号起始层至所述需换层信号的信号去往层，所述孔内走线与所述需换层信号一一对应以作为所述需换层信号的过孔链路，且各所述孔内走线之间绝缘；

所述根据多个所述需换层信号的信息，确定在所述PCB上PCB信号过孔结构的位置和形状，具体包括：根据信号间空间距离和/或信号类型，将多个所述需换层信号划入一个需换层信号组；根据所述需换层信号组内各所述需换层信号的信息，确定所述需换层信号组对应的所述PCB信号过孔结构的位置和形状；

所述过孔链路的焊盘为方形焊盘，所述方形焊盘的长度与所述需换层信号的表层走线等宽，所述方形焊盘的厚度与所述需换层信号的层面等厚度；

所述孔内走线，具体为自所述PCB加工得到所述过孔结构并自所述过孔结构的内壁电镀与所述PCB的层面同等厚度的铜面后，根据所述需换层信号的线宽和所述需换层信号的线距对所述铜面进行铣槽得到；

所述过孔结构的横截面具体为一字型、十字型或L型；

一个所述过孔结构中至少包括通孔结构、盲孔结构、埋孔结构中的至少一种结构；

其中，所述通孔结构贯穿所述PCB，所述盲孔结构跨越所述PCB的表层至内层且不贯穿所述PCB，所述埋孔结构跨越所述PCB的内层且在靠近所述PCB的表面一侧做电镀填平处理；

所述需换层信号为差分信号；

一个所述过孔结构中至少包括第一过孔结构、第二过孔结构中的至少一种结构；

其中，所述第一过孔结构中的一对所述差分信号仅在两侧设有地信号；所述第二过孔结构中的一对所述差分信号在两侧及对侧均设有所述地信号。