[发明专利]一种射频功率放大器温控系统

权利要求书

1.一种射频功率放大器温控系统，其特征在于：包括呈管状结构的散热套(1)；

用于对放入到所述散热套(1)内的射频功率放大器(4)进行支撑的支撑机构(2)，所述支撑机构(2)对射频功率放大器(4)形成支撑后，射频功率放大器(4)与散热套(1)的内壁之间形成散热间隙(11)；

用于向所述散热间隙(11)内进行鼓风的鼓风机构(3)；

所述散热套(1)内设有风腔(12)；

所述散热套(1)的内壁上开设有与所述风腔(12)连通的排风孔(13)；

所述散热套(1)上开设有与所述风腔(12)连通的进风孔(14)；

所述鼓风机构(3)设置于风腔(12)内；

所述支撑机构(2)包括若干根竖直设置的支撑件(22)；

所述散热套(1)的下表面开设有若干安装孔(15)，所述安装孔(15)在所述风腔(12)的上下两侧的散热套(1)上都形成分孔(151)；

若干所述安装孔(15)与若干所述支撑件(22)一一对应；

所述支撑件(22)穿过所述安装孔(15)后伸入到所述散热套(1)内，且所述支撑件(22)与所述散热套(1)之间设有用于将所述支撑件(22)和所述散热套(1)连接在一起的连接机构(5)；

所述连接机构(5)包括若干连接组件(51)；

所述连接组件(51)包括设置于所述安装孔(15)内并与所述散热套(1)相连的螺纹套(511)，所述支撑件(22)穿过并螺纹连接至所述螺纹套(511)；

所述连接组件(51)还包括若干固接至所述螺纹套(511)与所述散热套(1)之间的弹性件(512)；

所述安装孔(15)内壁上开设有若干限位槽(1511)，对应的所述螺纹套(511)上固接有若干限位件(5111)，若干所述限位件(5111)与若干所述限位槽(1511)一一对应，所述限位件(5111)伸入所述限位槽(1511)内。

2.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器温控系统，其特征在于：所述进风孔(14)位于所述散热套(1)的一端；

所述排风孔(13)位于所述散热套(1)的另一端，且所述进风孔(14)朝向所述进风孔(14)所在一端倾斜设置。

3.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器温控系统，其特征在于：所述支撑机构(2)包括若干固接至所述散热套(1)内部下壁的支撑杆(21)。

4.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器温控系统，其特征在于：所述分孔(151)内壁与所述螺纹套(511)之间固接有密封布(6)。

5.根据权利要求1所述的一种射频功率放大器温控系统，其特征在于：还包括若干用于安装至射频功率放大器(4)的固定座(7)，若干所述固定座(7)与若干所述支撑件(22)一一对应，所述固定座(7)上开设有与所述支撑件(22)配合使用的螺孔(71)，所述支撑件(22)通过所述螺孔(71)螺纹连接至所述固定座(7)。