[发明专利]三模介质谐振器及其滤波器

说明书

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种三模介质谐振器及其滤波器，三模介质谐振器包括：第一金属外壳，在所述第一金属外壳内形成第一谐振空腔；陶瓷介质块，呈圆柱状，所述陶瓷介质块通过支撑座固定于所述第一谐振空腔的中部，所述陶瓷介质块的顶部和/或底部设置有圆形的金属化镀层；所述三模介质谐振器具有TE01模式、HE11+模式以及HE11‑模式，所述陶瓷介质块的圆柱的直径、高度以及所述金属化镀层的圆形的直径为预设值，使所述TE01模式、HE11+模式以及HE11‑模式的谐振频率处于同一频段。借此，本发明提供给的三模介质谐振器结构简单，易于加工成型，且三个模式Q值均较高，功率容量大，高次模分离等优点。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种三模介质谐振器及其滤波器。

背景技术

在滤波器技术的发展过程中，高性能介质材料和多模技术的应用一直都是滤波器实现高性能和小体积的热门方向。新型的陶瓷介质因其高介电常数、低损耗角和高温度稳定性等材料特性在小型化高性能滤波器中的应用越来越广泛；而多模技术利用了单谐振器中的多个谐振模式，在保持性能的前提下显著缩小滤波器的体积。因此将两条技术路线相结合的多模介质滤波器是未来高性能滤波器的重要类型。

现有的三模介质滤波器大概可以分为两类：一类是完全由陶瓷接介质块组合而成，该类滤波器的优点是体积小而相对性能较高，而缺点是可调手段较少，所以对介质块的加工和组装精度要求高，生产难度大，且高次模谐波较近。另一类是介质谐振块与金属空腔结合组成三模谐振器，相比前者可以通过在金属腔体上设置螺杆等方式进行一定程度的调节来降低制作难度，性能相对前者更高，缺点是体积相对前者更大，并且需要利用探针或金属环等来实现三模相互间或与外部的耦合，结构复杂且生产难度大。

综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

发明内容

针对上述的缺陷，本发明的目的在于提供一种三模介质谐振器及其滤波器，以使三模介质谐振器结构简单，易于加工成型，且三个模式Q值均较高，功率容量大。

为了实现上述目的，本发明提供一种三模介质谐振器，包括：

第一金属外壳，在所述第一金属外壳内形成第一谐振空腔；

陶瓷介质块，呈圆柱状，所述陶瓷介质块通过支撑座固定于所述第一谐振空腔的中部，所述陶瓷介质块的顶部和/或底部设置有圆形的金属化镀层；

所述三模介质谐振器具有TE01模式、HE11+模式以及HE11-模式，所述陶瓷介质块的圆柱的直径、高度以及所述金属化镀层的圆形的直径为预设值，使所述TE01模式、HE11+模式以及HE11-模式的谐振频率处于同一频段。

根据所述的三模介质谐振器，所述支撑座均呈圆柱状，且所述陶瓷介质块和所述支撑座的圆心对齐，所述陶瓷介质块通过粘接或者螺接的方式固定于所述支撑座上；所述支撑座通过粘接或者螺接的方式固定于所述第一谐振空腔的中心位置上；所述第一谐振空腔为圆柱形的空腔结构或者为方形的空腔结构。

根据所述的三模介质谐振器，所述第一金属外壳的顶部设置有第一金属屏蔽盖板；

所述金属化镀层设置于所述陶瓷介质块的顶部和/或底部的中心处。

根据所述的三模介质谐振器，所述第一金属屏蔽盖板的中心和四周设置有多个第一调谐螺杆；

所述第一金属外壳的内部和所述第一金属屏蔽盖板镀银或者镀铜。

为了实现本发明的另一发明目的，本发明还提供了一种滤波器，包括上述任意一项所述的三模介质谐振器。

根据所述的滤波器，至少一个所述三模介质谐振器的左右两边分别设置一个金属同轴谐振器，两个所述金属同轴谐振器与所述三模介质谐振器的连线呈90 度夹角。