[发明专利]一种恒压输入可调控电流LED灯珠

说明书

本发明提供了一种恒压输入可调控电流LED灯珠，属于LED灯珠技术领域，包括支架、LED芯片、导电金属线、封装胶体以及电阻，所述LED芯片以及所述电阻均设置在所述支架内部，所述LED芯片与所述电阻之间电性连接，所述LED芯片可根据芯片波段发出不同颜色光线，所述电阻用于根据电阻阻值大小调节所述LED芯片的电流大小。本发明实施例采用将电阻封装于LED灯珠支架内部，电阻与LED芯片形成集成串联电路，在LED恒压产品设计中简化了LED产品的电路设计，留出更多空间增加线路宽度，减少产品压降，减少电阻外置所占用空间，可将LED灯珠无限靠近，实现最大化的密集排布。

技术领域

本发明属于LED灯珠技术领域，具体是一种恒压输入可调控电流LED灯珠。

背景技术

现有的LED灯珠一般采用将LED芯片放置固定于LED支架内，通过金属线将LED芯片的P极与支架一极金属片连接，LED芯片的N极与支架另一极金属片连接，LED灯珠的正常电压接近于LED芯片本身电压，在接入直流电恒定电压点亮LED灯珠时，如果没有外接电阻，接入电压需要与LED灯珠本身电压高度匹配，否则外接电压的轻微浮动都将对LED灯珠的电流产生非常大的影响，需要通过外接电阻调节电流和保护LED芯片，外接电阻需要在线路设计时考虑放置位置和线路的连通性，占据产品空间，并影响线路的设计宽度，从而增加产品压降，降低产品正常亮度下的级联数量。在需要密集发光排布LED灯珠的产品设计中，由于需要排布电阻，占据了设计空间，无法实现灯珠排布密度最大化。在只允许放置单颗LED灯珠的有限空间情况下，可能由于输入电压轻微偏低于设计电压导致LED芯片的发光亮度大打折扣或者由于输入电压轻微偏高于设计电压就导致电流过大而损伤LED芯片，加大LED芯片光衰，降低使用寿命。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明实施例要解决的技术问题是提供一种恒压输入可调控电流LED灯珠。

为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：

一种恒压输入可调控电流LED灯珠，包括支架、LED芯片、导电金属线、封装胶体以及电阻，

所述LED芯片以及所述电阻均设置在所述支架内部，

所述LED芯片与所述电阻之间电性连接，

所述LED芯片可根据芯片波段发出不同颜色光线，

所述电阻可根据电阻阻值大小调节所述LED芯片的电流，

所述导电金属线用于实现所述LED芯片和所述支架之间以及所述电阻和所述LED芯片之间电性连接，

所述封装胶体用于填充所述支架、起到密封保护作用，并且可通过对所述封装胶体内添加不同颜色的荧光粉以改变LED灯珠发光颜色。

作为本发明进一步的改进方案：所述支架包括支架塑料围边以及三组支架金属片，

三组支架金属片设置在所述支架塑料围边内侧，并与所述围边形成可供承载整个LED灯珠的轮廓，三组支架金属片之间形成绝缘隔离区域，所述绝缘隔离区域内设置有绝缘体；

其中两个支架金属片分别为正极支架金属片和负极支架金属片，正极支架金属片和负极支架金属片有一部分延伸至所述支架塑料围边外部，形成LED灯珠的正负两极，另外一组所述支架金属片形成独立支架金属片。

作为本发明进一步的改进方案：所述支架塑料围边与三组支架金属片之间通过绝缘体连接。

作为本发明进一步的改进方案：所述支架塑料围边内填充有封装胶体。

作为本发明再进一步的改进方案：所述封装胶体为硅胶、树脂、硅树脂类胶体中的一种或几种的组合。

作为本发明再进一步的改进方案：所述电阻横跨在所述支架金属片之上，所述电阻的两个电极分别通过导电连接体与所述独立支架金属片和正极支架金属片相连，