[发明专利]编带机在审
申请号: | 202210460756.9 | 申请日: | 2022-04-28 |
公开(公告)号: | CN114701682A | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 段雄斌;席松涛;聂钊;何选民 | 申请(专利权)人: | 深圳市标谱半导体科技有限公司 |
主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04;B65H18/02;B65H18/14;B65B61/06;B65B57/00;B65B35/14;B65B35/18;B65B35/56 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 蔡鹏娟 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 编带机 | ||
本申请涉及编带设备技术领域,提供了一种编带机,包括上料组件、主转盘组件、副转盘组件以及载带轨道组件,主转盘组件包括主转盘,副转盘组件包括副转盘,通过主转盘上的吸嘴将物料送至副转盘的上料工位,物料随同副转盘的带动从上料工位旋转至下料工位处,在完成相关测试的同时,物料的方向也完成一预设角度的调转,不需要增设专门的角度旋转机构即可在检测的过程中完成物料角度的调转,简化了整机的结构,有利于降低整机的生产制造以及维修成本。
技术领域
本申请属于编带设备技术领域,更具体地说,是涉及一种编带机。
背景技术
当前在贴片式的各类电子元器件生产加工领域,例如在电阻、电容、滤波器等电子元器件的编带加工过程中,通常需要对电子元器件在编带之前进行喷码、激光刻字、上部视觉影像检测、电性能检测等各项检测后再在植入工位处完成编带包装。现有技术中一般采用编带设备完成贴片式的各类电子元器件的上述检测以及编带包装,转塔式编带机为最常见的一种编带设备,在现有的转塔式编带机中,通常设置主盘和副盘,通过主盘和副盘的配合完成针对电子元器件的激光刻字、上部视觉影像检测以及相关的电性能测试,此外,设置单独的极性调整机构或者角度旋转机构用于调转物料的极性或者方向以便于物料在经过各项检测后能够顺畅地与载带导轨对接,现有的这种设计使得设备整体较为复杂,设备的制造以及维修成本较高。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种编带机,以解决现有技术中存在的编带设备结构复杂、制造成本高的技术问题。
为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种编带机,包括工作台面,还包括设置于所述工作台面上的上料组件、主转盘组件、副转盘组件以及载带轨道组件;
所述主转盘组件包括主转盘,所述主转盘的圆周方向均匀设置多个吸嘴,所述主转盘的上方设有用于下压所述吸嘴的下压组件,所述上料组件用于与其中一个所述吸嘴对接以向所述主转盘送料;
所述副转盘组件设置于所述主转盘的圆周方向,所述副转盘组件包括副转盘,所述副转盘上设有上料工位和下料工位,所述上料工位和所述下料工位各自对应所述主转盘上的一个所述吸嘴,所述副转盘带动物料从所述上料工位旋转至所述下料工位可将所述物料调转一预设角度;
所述主转盘组件和所述副转盘组件的圆周方向均设有至少一个测试组件;
所述载带轨道组件设置于所述主转盘组件的植入工位处。
可选地,所述测试组件包括依次设置于所述副转盘圆周方向的激光打标组件和上部影像组件,以及设置于所述主转盘的圆周方向对应于所述副转盘组件后端的电性能测试组件。
可选地,所述副转盘上对应于所述上料工位的后端设有第一空料检测组件,所述第一空料检测组件用于检测副转盘吸嘴处是否有待测的所述物料。
可选地,所述主转盘的圆周方向对应于所述上料组件的后端位置设有第一定位组件。
可选地,所述主转盘的圆周方向对应于所述副转盘组件的后端位置设有第一排料组件,所述第一排料组件用于排出经过所述副转盘组件检测后的缺陷物料。
可选地,所述主转盘的圆周方向对应于所述第一排料组件的后端位置依次设有第二定位组件和第二排料组件,所述第二定位组件位于所述电性能测试组件的前端,所述第二排料组件位于所述电性能测试组件的后端。
可选地,所述主转盘的圆周方向对应于所述植入工位前设有第三定位组件。
可选地,所述主转盘的圆周方向对应于所述植入工位处设有第二空料检测组件,所述第二空料检测组件用于检测所述植入工位处是否有待包装的所述物料。
可选地,所述载带轨道组件包括用于输送载带的轨道,所述吸嘴与所述轨道对接以将所述物料植入所述载带内,所述轨道上对应于所述植入工位的后端设有轨道影像组件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市标谱半导体科技有限公司,未经深圳市标谱半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210460756.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。