[发明专利]讯号发送方法、发送装置及信息交互系统

说明书

本发明涉及讯号发送方法、发送装置及信息交互系统，其中发送装置包括：第一电源、第一芯片、处理器、检测板、第一检测单元、至少一个第一通讯模块、至少一个第二通讯模块、至少一个第一通信接口。通过设置第一芯片、处理器，使得电源传输至第一芯片的供电口之后可由处理器分配电源，进而实现向第一通讯模块以及向第三通讯模块供电或非供电，避免因不同电压或电流的传感器与本发明发送装置连接之后因电压或电流过高导致的损毁情况发生，利用本发明可以选择为传感器提供与其型号、电压或电流匹配的电压或电流，检测板的设置可在供电之后实时检测供电状态，若产生异常数据时可向EAP、MES上传异常数据，若产生正常数据时可向EAP、MES上传正常数据。

技术领域

本发明涉及半导体制造中的信息交换领域，尤其涉及讯号发送方法、发送装置及信息交互系统，主要用于将不支持SECS/GEM协议的设备转换成统一的协议传输至自动化控制系统。

背景技术

随着半导体工艺制程的发展，半导体制造商需要在多变的全球市场中展开激烈竞争，制造商必须能够做到最大化使用设备、优化制造流程和制程参数、增加生产能力(throughput)、减少进入量产的准备时间，并提供更灵活和便捷的工作环境使得生产更有效率。由于制造流程的成本和复杂程度的增加，设备自动化已经成为前段半导体制造中必要的部分。今天，每一家前道的加工(FABRICATION:FAB)厂都在不同程度上实现了自动化。设备监控、数据搜集、报警和事件管理等能力，都是基本的自动化需求。

由于12英寸晶圆生产线采用单晶圆片、连续流生产方式，且对于12英寸晶圆厂，每片晶圆的单价和成本相当高，任意一片报废，损失都非常惨重。另外，根据德国某著名半导体洁净室设计公司对附着在晶圆上的微尘(Particle)来源做分析后指出，人体是微尘的最主要来源，而微尘又是影响半导体产品品质的最大杀手，因此要改善产品品质可靠度的最有效途径就是尽量减少人与产品的直接接触，所以晶圆厂需要实行高度的自动化，以保证高效精确的生产。而制造执行系统如何与半导体设备进行整合，从而高效准确地控制设备，它们之间的桥梁——设备自动化(Equipment Automation Programming，EAP)系统就显得尤为重要了。

EAP(Equipment Automation Programming)实现了对生产线上机台的实时监控，是工厂自动化不可缺少的控制系统。EAP系统与FAB中的机台紧密相关，系统的设计与开发必须与生产线的机台实际生产流程相一致，才能达到控制机台生产的目的。

EAP是MES(制造执行管理系统)与设备的桥梁，EAP通过SECS(SemiconductorEquipment Communication Standard，半导体设备通讯标准)/GEM(Generic EquipmentModel，通用设备模型)协议与机台进行数据传输。其中SECS/GEM协议是半导体设备(半导体行业称设备为机台)必须遵循的国际通信协议，EAP通过该SECS/GEM协议与设备通信、传输数据、发送指令控制设备按照预先定义的流程进行生产加工，达到对设备远程控制和状态监控，实现设备运行的自动化。

SECS/GEM是半导体行业上层系统与自动化设备之间的通用通讯协议，透过此协议可对设备下达开启或停止的指令、改变制程参数和选择配方。SECS/GEM协议通讯程序通常寄托在现场工业电脑(PC)以及TCP/IP网络实现，在设备联网功能中扮演转发器的角色，这要求设备底层的可编程逻辑微控制器(PLC)设计相关的功能接口配合进行配合。由于设备通讯在最底层，如果设备没有SECS/GEM通讯协议，则设备无法和FAB沟通，甚至无法将讯息传送至MES系统。为了实现全自动化，现有设备和控制系统之间的通讯存在问题如下：

(一)厂内最底层的设备无法使用SECS/GEM协议与EAP沟通，使得上层MES无法获取EAP提供的设备情况。若要将上述设备做到与EAP沟通，需要联系到厂内的设备商对设备进行升级改造，而设备的改造不仅费用高，而且改机时间较长，对设备的改动较大，使产能受到影响，影响厂内自动化流程的推动。