[发明专利]信号转接装置及信号传输系统

说明书

本发明提供了信号转接装置，包括：屏蔽块，包括相对设置的第一平面和第二平面；至少一组信号传输线，设置在屏蔽块的内部，信号传输线的两端分别延伸至第一平面和第二平面，信号传输线靠近第一平面的一端与电路板电连接；连接器，连接在第二平面上，并与信号传输线靠近第二平面的一端电连接。芯片的高速信号的管脚无需通过打孔到电路板的内层，走带状线也不需要分不同的走线层传输到电路板各个位置，通过在电路板底面电连接信号转接装置，将芯片的高速信号全部通过引到转接器，然后通过转接器进行高速信号传输，电路板上无需设置高速信号布线层，可消除近端串扰，改善系统的信号完整性，并且高速信号可以通过连接器任意连接。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种信号转接装置及信号传输系统。

背景技术

随着数字技术的突飞猛进，服务器、交换机等高速信号系统变得越来越复杂，设计难度越来越大。其中最关键的部分就是芯片在电路板上的处理方式，比如高速信号的布线和优化，低电压大电流的电源设计方案等等。芯片高速信号的扇出和电源平面设计决定了电路板层数，决定了系统方案的成本和复杂度，同时也决定了系统的电气性能。高速信号的管脚通过打孔到内层，走带状线分不同的走线层传输到主板各个位置，芯片的每个深度的信号都要占用1个走线层。目前业界大尺寸芯片通常有6~8个深度，也就是需要6~8个高速信号层，加上上下两个参考地面平面，电路板的层数经常到达20层以上。以上只是高速信号部分，对于尺寸较大的芯片，功耗也相对较高。芯片电源方案经常也要占据6层以上电源层，这就使得电路板层数变得更高，加工的难度和成本都会大幅度增加，并且目前的芯片扇出设计方法还会存近端串扰的问题，对于高速系统而言，电路板的材料都要选用低损耗的高级板材，层数越多成本越高，大大增加了系统方案的复杂度，使得产品的市场竞争力不足。为了解决以上这些问题，我们需要寻求更好的芯片信号扇出方式，从根源解决问题。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的布线复杂以及存在近端串扰问题的缺陷，从而提供一种信号转接装置及信号传输系统。

为了解决上述问题，本发明提供了信号转接装置，包括：

屏蔽块，包括相对设置的第一平面和第二平面；

至少一组信号传输线，设置在屏蔽块的内部，信号传输线的两端分别延伸至第一平面和第二平面，信号传输线靠近第一平面的一端与电路板电连接；

连接器，连接在第二平面上，并与信号传输线靠近第二平面的一端电连接。

进一步地，信号传输线具有多组，每两组所述信号传输线之间的距离从第一平面向第二平面逐渐增大。

进一步地，屏蔽块为梯形台。

进一步地，信号传输线的一端通过电路板上的过孔与芯片的管脚连接，且信号传输线的一端在第一平面上的分布位置与芯片的管脚的分布位置一致。

进一步地，一组信号传输线包括第一接地线、第二接地线、第一信号线和第二信号线，且互不相连。

进一步地，还包括连接端子，连接端子的一端与屏蔽块固定连接，并与信号传输线靠近第一平面的一端电连接，连接端子的另一端插接在过孔内。

进一步地，连接端子为鱼眼端子。

本发明还提供了信号传输系统，包括：

电路板；

至少两个芯片，间隔设置在电路板的一面；

至少两个如上述所述的信号转接装置，对应设置在电路板的另一面，每个信号转接装置与一个芯片电连接；

连接线缆，两端分别与不同的两个芯片对应的两个信号转接装置连接。

进一步地，信号转接装置设置在电路板背向芯片的一面，且信号转接装置与电路板通过紧固件固定连接。