[发明专利]一种石墨烯金属基复合材料及制备方法在审
| 申请号： | 202210463413.8 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN114752800A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 张凯;张鑫;曾少宽;钟岸辉 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C1/10;C22C9/00;B22F3/14;B22F1/10;B22F7/08;B22F1/18;C01B32/194 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李莹 |
| 地址： | 510000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 金属 复合材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种石墨烯金属基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(a)分子级工程处理方法对石墨烯进行表面金属化；
(b)配置一定比例的有机溶剂将步骤(a)得到的金属化石墨烯和金属纳米颗粒混合成膏体进行烧结，得到石墨烯金属基复合材料。
2.如权利要求1所述的石墨烯金属基复合材料的制备方法，其特征在于，金属化的石墨烯与金属纳米颗粒为同一种金属。
3.如权利要求1所述的石墨烯金属基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(a)为电化学方法将石墨烯表面金属化。
4.如权利要求3所述的石墨烯金属基复合材料的制备方法，其特征在于，电化学溶液的PH值为3～5。
5.如权利要求1所述的石墨烯金属基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(b)中，膏体中的金属化石墨烯的质量分数为0.05wt％～3wt％。
6.如权利要求1所述的石墨烯金属基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(b)中，烧结压力为竖直方向，压力大小为0～15MPa，烧结温度为100～400℃。
7.一种电子元件与散热件的连接方法，其特征在于，将权利要求1-6任一项所述的石墨烯金属基复合材料的制备方法中步骤(b)的膏体涂覆在电子元件与散热件的连接处，进行烧结。
8.一种石墨烯金属基复合材料，其特征在于，由权利要求1-6任一项所示的石墨烯金属基复合材料的制备方法制得。
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