[发明专利]自组装液态金属热界面材料及其制备方法与使用方法

权利要求书

1.一种自组装液态金属热界面材料，其特征在于，包括多孔聚合物薄膜和液态金属，将所述多孔聚合物薄膜浸泡在所述液态金属中，抽真空排出所述多孔聚合物薄膜中的空气后取出所述多孔聚合物薄膜，使所述液态金属填充在所述多孔聚合物薄膜的空隙中和覆盖在所述多孔聚合物薄膜的表面，使用蘸满液态金属的滚轮分别在多孔聚合物薄膜的上、下表面滚动，使多孔聚合物薄膜的上、下表面的液态金属均匀分布。

2.根据权利要求1所述的自组装液态金属热界面材料，其特征在于，所述液态金属指熔点在150℃以下的金属。

3.根据权利要求2所述的自组装液态金属热界面材料，其特征在于，所述液态金属为纯金属、金属合金或以液态金属为基液掺杂制备出的浆体。

4.根据权利要求3所述的自组装液态金属热界面材料，其特征在于，所述金属合金为镓基合金、铋基合金或铟基合金。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的自组装液态金属热界面材料，其特征在于，所述多孔聚合物薄膜与所述液态金属形成氢键或共价键。

6.根据权利要求1所述的自组装液态金属热界面材料，其特征在于，所述多孔聚合物薄膜的基材选自橡胶、高分子树脂或纤维。

7.根据权利要求6所述的自组装液态金属热界面材料，其特征在于，所述高分子树脂选自聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺或聚乙烯。

8.根据权利要求6或7所述的自组装液态金属热界面材料，其特征在于，所述多孔聚合物薄膜的孔隙尺寸介于10μm与10000μm之间。

9.一种权利要求1~8中任一项所述的自组装液态金属热界面材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、将多孔聚合物薄膜浸泡在液态金属中，抽真空排出所述多孔聚合物薄膜中的空气后取出所述多孔聚合物薄膜，此时所述多孔聚合物薄膜的上、下表面和孔隙中已填满液态金属；

步骤S2、使用蘸满液态金属的滚轮分别在所述多孔聚合物薄膜的上、下表面滚动，使所述多孔聚合物薄膜的上、下表面的液态金属均匀分布，并使所述液态金属与所述多孔聚合物薄膜之间充分发生交联反应，完成自组装热界面材料薄膜的制备。

10.一种权利要求1~8中任一项所述的自组装液态金属热界面材料的使用方法，其特征在于，首先使用酒精将芯片和热沉的表面擦拭干净，然后将多孔聚合物薄膜的下表面贴附在所述热沉的表面，再使用螺栓将所述芯片固定在所述多孔聚合物薄膜的上表面。