[发明专利]一种超低轮廓铜箔及制备方法

说明书

本发明提出了一种超低轮廓铜箔及制备方法，涉及高密度超微细印刷电路板使用的铜箔，解决了现有技术中铜箔存在厚度不够薄、工艺复杂和成本高的缺陷。超低轮廓铜箔包括有机薄膜层、过渡金属层和金属剥离层及铜箔层；有机薄膜层为基材，过渡金属层位于有机薄膜层上表面，金属剥离层位于过渡金属层表面，铜箔层位于金属剥离层表面。制备方法包括：S1，对有机薄膜层的上表面进行等离子表面处理；S2，在机薄膜层的上表面镀一层过渡金属层；S3，在过渡金属层上表面镀一层金属剥离层；S4，在金属剥离层表面镀一层铜箔层。本发明的超低轮廓铜箔，生产工艺简便，成本低，有利于极薄铜箔的制备，生产出来的铜箔具有超低轮廓度。

技术领域

本发明涉及制造高密度超微细印刷电路板时使用的铜箔，具体涉及一种有机薄膜做载体的超低轮廓铜箔及制备方法。

背景技术

随着电子技术的不断发展，人们对于电子产品的要求逐渐趋向于短、小、轻、薄方向发展，相应地，印制电路板作为电子产品的重要组成部分，也需向多层化、密集化、功能化方向发展，对组成电路板的原材料有更高的要求。超薄铜箔作为电路板的关键原材料之一，对其的研制开发制约着印制电路板的进一步发展。超薄铜箔的使用不仅可以满足印制电路板向多层化、密集化的要求，还可以提高印制电路板的可靠性，减少线路蚀刻加工中的侧蚀问题，降低激光蚀孔加工的难度。

目前，超薄铜箔的生产大多以载体铜箔的方式生产，以铜箔作为载体通过电镀技术制备超薄铜箔。如三井金属鈜业株式会社在我国申请的专利(专利号CN99101239.9)中以铜或铜合金作为载体，通过电镀制备超薄铜箔。瑟基特·弗依卢森堡贸易公司在我国申请的专利(专利号CN01805265.7)中以铜作为载体，通过电沉积制备超薄铜箔。由于“集肤效应”的影响，高频电流在通过铜箔时会产生功率损耗，而剥离层和超薄铜箔厚度很薄，因此，载体层的表面粗糙度对超薄铜箔的影响较大。因此，载体铜箔的表面必须经过特殊处理或改善制备铜箔的工艺，才能实现制备高质量的超薄铜箔的目的，这无形中会增加制备超薄铜箔的成本，阻碍超薄铜箔的发展。

发明内容

本发明提出了一种超低轮廓铜箔，解决了现有技术中以铜或铜合金作为载体，通过电镀制备超薄铜箔存在的厚度不够薄、生产工艺复杂和生产成本高的缺陷。

本发明的技术方案是这样实现的：

本发明首先提出了一种超低轮廓铜箔，包括有机薄膜层、过渡金属层和金属剥离层及铜箔层；有机薄膜层为载体，过渡金属层位于有机薄膜层上表面，金属剥离层位于过渡金属层表面，铜箔层位于金属剥离层表面；有机薄膜层厚度为25-125μm，过渡金属层为20-150nm，金属剥离层为1-5μm，铜箔层厚度为1-18μm。

作为进一步的技术方案，所述铜箔层的表面还覆盖有抗氧化膜。

作为进一步的技术方案，所述金属剥离层表面设置有抗氧化层。

作为进一步的技术方案，所述抗氧化层为有机溶剂覆盖层。

作为进一步的技术方案，所述有机薄膜层为PET膜或PI膜。

作为进一步的技术方案，所述过渡金属层材质为镍、铜、铬、钛或铁，或者为镍、铜、铬、钛、铁中两者或两者以上的合金；所述金属剥离层材质为铜、镍、铬、镍铬合金、氧化铝、氧化铌中的一种或多种。

本发明其次提出了一种超低轮廓铜箔的制备方法，包括以下步骤：

S1，对有机薄膜层的上表面进行等离子表面处理；

S2，在机薄膜层的上表面采用磁控溅射镀一层过渡金属层；

S3，在过渡金属层表面电镀一层金属剥离层；

S4，在金属剥离层表面电镀一层铜箔层。

作为进一步的技术方案，步骤S3还包括在所述金属剥离层表面设置抗氧化层，抗氧化层为所述金属剥离层采用浸泡或涂覆方式形成的有机溶剂覆盖层。