[发明专利]用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法及装置在审

专利信息
申请号: 202210465645.7 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN114850605A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 刘长飞;王文杰;秦楠 申请(专利权)人: 晶澳(邢台)太阳能有限公司
主分类号: B23K1/20 分类号: B23K1/20;B23K3/08
代理公司: 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 代理人: 丛洪杰
地址: 054000 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 用于 焊接 组件 汇流 接线 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法,其特征在于,所述方法包括:

获取汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积与焊接机的焊接温度之间的标准对应关系;

获取目标汇流条的焊接位置的目标残胶覆盖面积;

根据所述目标残胶覆盖面积和所述标准对应关系确定所述目标汇流条所对应的所述焊接机的目标焊接温度;

控制所述焊接机以所述目标焊接温度对所述目标汇流条和目标接线盒进行焊接。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积与焊接机的焊接温度之间的标准对应关系,包括:

通过控制焊接机以设定温度分别对多组焊接位置的残胶覆盖面积不同的汇流条和接线盒进行焊接加热,每组汇流条的数目为多个;

获取温度传感器采集的每个所述汇流条的焊接位置处的所述接线盒上的底锡的目标熔化温度;

获取所述接线盒上底锡的目标熔化温度对应的焊接机的焊接温度,并与对应的所述汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积组成所述标准对应关系。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积包括:残胶覆盖焊接位置的面积为0、残胶覆盖焊接位置面积的1/3、残胶覆盖焊接位置面积的2/3以及残胶完全覆盖焊接位置。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述获取温度传感器采集的每个所述汇流条的焊接位置处的所述接线盒上的底锡的目标熔化温度,包括:

获取设置在所述接线盒的底锡上的温度传感器采集的所述底锡的实际温度;

将大于所述底锡的熔化温度且不会使底锡熔融脱离所述接线盒的所述实际温度作为所述目标熔化温度。

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述设定温度为以5℃-10℃的间隔温度逐渐由260℃递增至340℃。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述底锡包括质量比为(60-65):(35-40)的锡和铅。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述标准对应关系包括:

若残胶覆盖焊接位置面积为0,控制焊接机的焊接温度为270℃-310℃;

若残胶覆盖焊接位置面积的1/3,控制焊接机的焊接温度为280℃-310℃;

若残胶覆盖焊接位置面积的2/3,控制焊接机的焊接温度为300℃-330℃;

若残胶完全覆盖焊接位置,控制焊接机的焊接温度为310℃-340℃。

8.一种用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的装置,其特征在于,所述装置包括:焊接机以及与所述焊接机电连接的控制器;

所述控制器被配置为:获取汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积与焊接机的焊接温度之间的标准对应关系;获取目标汇流条的焊接位置的目标残胶覆盖面积;根据所述目标残胶覆盖面积和所述标准对应关系确定所述目标汇流条所对应的所述焊接机的目标焊接温度;控制所述焊接机以所述目标焊接温度对所述目标汇流条和目标接线盒进行焊接。

9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述装置还包括与所述控制器连接的温度传感器,所述温度传感器设置在所述接线盒的底锡上,用于采集所述底锡的实际温度。

10.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:与所述控制器电连接的拍摄件,所述拍摄件用于采集所述目标汇流条的焊接位置的目标残胶覆盖面积,所述控制器获取所述拍摄件所采集的所述目标残胶覆盖面积。

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