[发明专利]一种焊接方法、装置、设备及存储介质

说明书

本申请公开了一种焊接方法、装置、设备及存储介质，涉及波峰焊技术领域，包括：扫描当前待焊接产品的表面上的序列号条码，得到序列号信息；识别序列号信息以得到对应的当前产品型号，通过当前产品型号在目标映射表中查询对应的当前焊接参数值；当查询到当前焊接参数值时，将当前焊接参数值传输至波峰焊设备控制中心，以便基于当前焊接参数值对焊接系统进行参数调节得到调节后参数；利用调节后参数对接收到的当前待焊接产品进行焊接操作。本申请通过扫描得到的当前产品型号从目标映射表中查询对应的当前焊接参数值，在参数调节后进行焊接，实现多种产品在同一时间共用一台波峰焊焊接的生产模式，提升了资源的利用率与生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及波峰焊技术领域，特别涉及一种焊接方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology，表面贴装或表面安装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(SMD，Surface Mounted Devices)安装在印刷电路板(PCB，PrintedCircuit Board)表面或其它基板表面，然后通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在安装元器件之前会先在PCB板上印刷锡膏、红胶(红胶也可用点胶机点涂)，其中印刷锡膏的贴片工艺技术就叫锡膏工艺，点涂红胶的贴片工艺技术就叫红胶工艺。锡膏经高温冷却固化后，再经高温可以重新熔化，属可逆过程，因此当波峰焊焊接面带有锡膏工艺时需配置波峰焊载具过波峰焊，防止PCB板进波峰焊焊接时，锡膏受热熔化导致贴片掉落；而红胶经加热固化后，再加热也不能熔化，属不可逆过程，因此过波峰焊焊接时贴片不会掉落，无需用波峰焊载具隔热及保护。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金、焊锡条)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件)因其自身板子结构、检验方法及其不良率等差别较大，造成产品的产品定额也差异较大，针对定额低的产品，其单位时间内过波峰焊锡炉焊接的数量比较少，而波峰焊锡炉一直处于工作状态，喷射出的锡波经氧化产生锡渣，造成浪费。

在传统的PCBA DIP(direct plug-in插件、直插件，将电子元器件插装到PCB基板)制造领域，一台波峰焊在某一时间段只生产一种产品，一种产品对应一种波峰焊参数，若同一时间段中，不同的产品流进锡炉焊接则可能造成虚焊、短路等不良；传统的波峰焊调试是由波峰焊技术人员在生产投产时拿第1pcs产品(首件)进行波峰焊焊接调试，确定最佳焊接参数，调试时间依赖于产品本身设计复杂程度及技术人员的调试经验，调试时间占用了产品正常生产的时间，导致波峰焊的利用率及有效产出随之降低。

波峰焊设备正常运行时锡条处于熔溶状态，熔溶锡条因氧化会不断产生锡渣，若所生产的产品定额较低，则在单位时间内波峰焊焊接的产品也比较少，即单个PCBA的焊锡条用量增加(本身产品锡条用量加上锡渣的部分)，增加焊锡条的成本；一台波峰焊设备同一时间只生产一种产品，企业为了满足更多不同类型产品的交付，需投入更多的波峰焊设备、场地、电力等配套资源，生产成本变高，且对灵活生产、集约化生产有限制；焊接效果依赖于技术人员的技术及经验，若调试技术经验不足的，造成调试时间变长、产品不良增多等问题，且在生产前进行调试，调试时间会占用产品正常的生产时间，从而影响波峰焊的利用率及有效产出。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种焊接方法、装置、设备和存储介质，能够提升资源的利用率与生产效率，降低生产成本。其具体方案如下：

第一方面，本申请公开了一种焊接方法，包括：

扫描当前待焊接产品的表面上基于生产订单号中的序列号打印得到的序列号条码，以得到序列号信息；其中，所述生产订单号为对基于预先试验设计的目标映射表进行排产得到的待焊接产品进行下单后生成的订单号；