[发明专利]晶体谐振器和照明设备

说明书

本发明的实施例提供了一种晶体谐振器和照明设备，其中晶体谐振器包括：基座；安装座，安装座的一侧绕设于基座；盖板，设于安装座的另一侧，盖板、安装座与基座围设出腔体；晶片，设于腔体内，晶片与基座连接，晶片具有相互垂直的第一方向和第二方向，第一方向与电轴之间的夹角为第一预设角度，第二方向与光轴之间的夹角为第二预设角度。本发明的技术方案中，晶片的第一方向与电轴之间的夹角为第一预设角度，晶片的第二方向与光轴之间的夹角为第二预设角度。晶片采用双转角切型，具体为FC切型，在高温范围内，频率的温度特性和温度稳定性都比AT切型更好，有利于提高晶体谐振器的稳定性和精度。

技术领域

本发明的实施例涉及谐振器技术领域，具体而言，涉及一种晶体谐振器和一种照明设备。

背景技术

相关技术的晶体谐振器中，晶片采用AT切型。然而智能照明的工作温度为90摄氏度或者更高的温度，在90摄氏度及以上的工作温度中AT切石英晶体的频率温度曲线比较陡，不能获得理想的频率温度特性。

发明内容

为了解决或改善上述技术问题至少之一，本发明的实施例的一个目的在于提供一种晶体谐振器。

本发明的实施例的另一个目的在于提供一种具有上述晶体谐振器的照明设备。

为实现上述目的，本发明第一方面的实施例提供了一种晶体谐振器，包括：基座；安装座，安装座的一侧绕设于基座；盖板，设于安装座的另一侧，盖板、安装座与基座围设出腔体；晶片，设于腔体内，晶片与基座连接，晶片具有相互垂直的第一方向和第二方向，第一方向与电轴之间的夹角为第一预设角度，第二方向与光轴之间的夹角为第二预设角度。

根据本发明提供的晶体谐振器的实施例，晶片的第一方向与电轴之间的夹角为第一预设角度，晶片的第二方向与光轴之间的夹角为第二预设角度。晶片采用双转角切型，具体为FC切型，在高温范围内，频率的温度特性和温度稳定性都比AT切型更好，有利于提高晶体谐振器的稳定性和精度。

具体而言，晶体谐振器包括基座、安装座、盖板和晶片。其中，安装座的一侧绕设于基座，即安装座环绕基座的边缘设置。盖板设于安装座的另一侧。盖板、安装座与基座围设出腔体。换言之，盖板、安装座以及基座形成密闭结构，密闭结构具有腔体。可选地，安装座与基座为可拆卸连接；安装座与盖板为可拆卸连接。可选地，基座为陶瓷材质，安装座为银材质，盖板为金属材质。

进一步地，晶片设于腔体内，且晶片与基座连接。可选地，晶片为石英晶体。石英晶体俗称水晶，具有压电效应。由于其结构的特殊性，不是任何方向都存在压电效应，只有在某些方向、某些力的作用下才会产生压电效应。当石英晶体受到沿X轴方向的力的作用时，在X方向产生压电效应，而Y、Z方向不产生压电效应。当石英晶体受到沿Y轴方向的力的作用时，仍然在X方向产生压电效应，而Y、Z方向不产生压电效应。当石英晶体受到沿Z轴方向的力的作用时，不产生压电效应。因此通常将X轴称为电轴，Y轴称为机械轴。石英晶体虽然具有双折射现象，但当光沿Z轴方向入射时不会发生双折射现象，所以又称Z轴为光轴。进一步地，电轴、机械轴以及光轴相互垂直。换言之，电轴与机械轴垂直，电轴与光轴垂直，机械轴与光轴垂直。

进一步地，晶片具有相互垂直的第一方向、第二方向和第三方向，可以理解为，第一方向与第二方向垂直，第一方向与第三方向垂直，且第二方向与第三方向垂直。可选地，第一方向为晶片的长度方向，第二方向为晶片的宽度方向，第三方向为晶片的厚度方向。

进一步地，第一方向与电轴之间的夹角为第一预设角度，第二方向与光轴之间的夹角为第二预设角度。晶片采用双转角切型，具体为FC切型。晶片的第一方向沿电轴转动第一预设角度，晶片的第二方向沿光轴转第二预设角度，晶片的第三方向沿机械轴的方向，用这种方法切出来的晶片称为FC切晶片。这种切型在高温范围内，频率的温度特性和温度稳定性都比AT切型更好。FC切型从0摄氏度至125摄氏度的温度范围内，频率偏移量为20ppm(20×10^﹣6)，而AT切型的频率偏移量为110ppm(110×10^﹣6)，两者相差5倍多。