[发明专利]一种分区调节式导风罩及服务器

说明书

本发明提供一种分区调节式导风罩，应用于涉及风冷散热技术领域，侧挡板对接于风扇，侧挡板和上下分隔板配合形成上层流道与下层流道，从前端流入的气流被分隔形成上层气流和下层气流；上下分隔板的后端设置曲面引导板，竖向间隔分层的上层气流和下层气流经过曲面引导板时，转变为按横向间隔分区的气流，并分别对应于不同的风扇；该导风罩使上层气流与下层气流相互独立分隔，上层元器件与下层元器件之间不相互影响，可以根据不同位置发热量以及阻力情况的不同调节各自对应的气流，使冷却气流分配更加合理。

技术领域

本发明涉及风冷散热技术领域，更进一步涉及一种分区调节式导风罩。此外，本发明还涉及一种服务器。

背景技术

随着云计算技术的发展，边缘服务器在市场上的应用越来越普及，并且现在的互联网企业对边缘服务器的性能和边缘服务器在人机共存环境下的噪音要求也越来越高，如何以低噪音标准解决高性能服务器带来的散热问题，也就成为了边缘服务器发展的技术难点。

边缘服务器因其机箱纵向深度较小，整体布局紧凑，无法满足所有元器件平铺布置，通常采用上下两层布局形式，上层放置GPU卡/网卡，下层放置CPU和内存，上层与下层的风道并不完全分离，各个元器件对气流形成的阻力不同，使上层与下层相互影响，造成上层元器件与下层元器件受到的冷却效果与其发热量不匹配。

当上层配置网卡、下层配置高功耗CPU时，由于网卡相较于CPU散热器风阻更小，风流更容易通过导风罩上层，使下层的高功耗CPU散热恶化；当上层配置高功耗GPU卡、下层配置低功耗CPU时，由于GPU卡相较于CPU散热器风阻更高，风流更容易通过导风罩下层，使上层的GPU卡散热恶化。不同功耗、不同风阻的部件之间难以进行独立分区，导致部件之间相互影响，散热效率低。

如何解决气流分配不合理的问题，是本领域技术人员需要克服的技术难题。

发明内容

本发明提供一种分区调节式导风罩，能够分别独立调节上层气流和下层气流，使气流的气流与元器件的发热量保持匹配，提升散热效率，具体方案如下：

一种分区调节式导风罩，包括横向延伸的上下分隔板，所述上下分隔板横向的两端边缘分别竖向设置侧挡板，所述侧挡板的后端用于对接风扇；所述上下分隔板和所述侧挡板合围形成上层流道与下层流道；前端流入的气流被分隔形成上层气流和下层气流；

所述上下分隔板的后端设置曲面引导板，竖向间隔分层的上层气流和下层气流被所述曲面引导板引导形成按横向间隔分区的气流，并分别对应于不同的风扇。

可选地，所述上下分隔板的下表面设置下分隔件，所述下分隔件将下层流道划分形成若干下层分流道；所述上下分隔板的上表面设置上分隔件，所述上分隔件将上层流道划分形成若干上层分流道。

可选地，所述曲面引导板包括下引导板和上引导板，所述上引导板位于中间位置，所述下引导板位于两侧位置；

所述上引导板朝向上方翻折，所述下引导板朝向下方翻折；所述上引导板和所述下引导板相互配合，将上层气流引导至两侧的风扇，将下层气流引导至中间的风扇。

可选地，所述上引导板与所述上分隔件配合引导上层气流，使上层气流在横向上平滑偏向侧方；

所述上引导板和所述下引导板相互配合，使上层气流扩展到下层。

可选地，所述下引导板底边的外端部与风扇之间存在间距，所述下引导板底边的内端部与风扇对接。

可选地，所述下分隔件为垂直于所述上下分隔板的平板，所述下分隔件的前端与所述上下分隔板的前侧边缘齐平；

正对所述下引导板的所述下分隔件的长度短于正对所述上引导板的所述下分隔件的长度。

可选地，所述上分隔件包括侧分隔块和中间分隔块，所述中间分隔块和两个所述侧分隔块形成两个相互独立的上层分流道。