[发明专利]一种用于COM-E模块的高性能散热器在审
申请号: | 202210472701.X | 申请日: | 2022-04-29 |
公开(公告)号: | CN114911325A | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 殷军章 | 申请(专利权)人: | 江苏腾威云天科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 侯风波 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 com 模块 性能 散热器 | ||
本发明公开了一种用于COM‑E模块的高性能散热器,属于散热器领域,一种用于COM‑E模块的高性能散热器,包括基板主体,基板主体上装配有小铜板,基板主体的上侧固定连接有鳍片,小铜板和鳍片之间通过五根热管连接,鳍片的外侧装配有风机,基板主体的四个端角处均安装有固定五金件,基板主体上开设有多个避让区,基板主体的材料采用高强度铝合金,鳍片的材料采用紫铜,基板主体的上侧还设置有顶板机构,顶板机构包括有位于基板主体上侧的辅助支架,辅助支架的内部安装有弹性支架,弹性支架的下侧固定连接有安装壳,它可以实现,快速的对COM‑E模块工作时产生的热能进行传输,导热性能较好,对大功率COM‑E模块进行高效散热。
技术领域
本发明涉及散热器领域,更具体地说,涉及一种用于COM-E模块的高性能散热器。
背景技术
如授权公告号为CN104851854B所公开的芯片散热组件,其虽然由于散热片的第三侧面呈阶梯状,靠近散热本体的散热面积较大,随着传热距离的增加,散热面积逐渐减小,与传统的矩形散热片相比,在保证散热效果的同时,减少了材料的使用,减轻了散热组件的重量;
现有散热器的散热能力以及导热性能有限,用于功耗小发热程度低的COM-E模块时可以满足需求;
但是随着处理器性能的发展增强,现在的芯片功耗与发热都在增加,传统的散热器辅助散热已经越来越满足不了需求;
综上,现有散热器的散热能力以及导热性能有限,不能够对大功率COM-E模块进行高效散热,为此我们提出一种用于COM-E模块的高性能散热器。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种用于COM-E模块的高性能散热器,它可以实现,快速的对COM-E模块工作时产生的热能进行传输,导热性能较好,对大功率COM-E模块进行高效散热。
2.技术方案
为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。
一种用于COM-E模块的高性能散热器,包括基板主体,所述基板主体上装配有小铜板,所述基板主体的上侧固定连接有鳍片,所述小铜板和鳍片之间通过五根热管连接,所述鳍片的外侧装配有风机;
所述基板主体的四个端角处均安装有固定五金件,所述基板主体上开设有多个避让区。
进一步的,所述基板主体的材料采用高强度铝合金。
进一步的,所述鳍片的材料采用紫铜。
进一步的,所述基板主体的上侧还设置有位于鳍片外侧的固定支架,所述固定支架包括有位于鳍片上侧的防护平板,所述防护平板的四个端角处均固定连接有连接脚,所述连接脚的下部滑动连接在固定五金件的外侧,所述固定五金件的外侧且位于连接脚的下部和固定五金件上端的端头之间套接有第二回力弹簧。
进一步的,所述基板主体的上侧还设置有顶板机构,所述顶板机构包括有位于基板主体上侧的辅助支架,所述辅助支架的内部安装有弹性支架,所述弹性支架的下侧固定连接有安装壳,所述安装壳的内部装配有塑性压板球。
进一步的,所述弹性支架包括有固定连接在辅助支架内侧顶部的两个定位长杆,两个所述定位长杆的下部均竖向滑动连接有短套筒,两个所述短套筒的下部均固定连接在安装壳的上侧,所述定位长杆的外侧且位于辅助支架和短套筒之间套接有第一回力弹簧。
进一步的,所述辅助支架上转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆下部的外侧螺纹连接有压簧板,所述压簧板滑动连接在两个定位长杆的外侧且位于两个第一回力弹簧的上侧。
进一步的,所述基板主体上开设有工作槽,所述工作槽的内部设置有沿其长边滑动的滑动架,所述小铜板装配在滑动架的内部,且所述小铜板下侧的侧面延伸至滑动架的下侧,且所述小铜板上开设有多组沿工作槽短边方向开设的八字清理槽;
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