[发明专利]一种音叉谐振器生产方法

权利要求书

1.一种音叉谐振器生产方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、完成生产线的布置，该生产线包括沿生产方向依序布置的如下工位：

生产工位(A1)，将晶片原料加工形成wafer片(2)；

第一测量工位(A2)，包括定位平台(1)，其内部开设有与负压源连通的负压管路(15)；wafer片(2)，固定在定位平台(1)上；测量系统(3)，设置在wafer片(2)上方，测量系统(3)的探针(31)与频率计连接，探针(31)依序对wafer片(2)上的各音叉晶片(21)的根部施加振动；负压孔(14)，开设在定位平台(1)上并与负压管路(15)连通，负压孔(14)与音叉晶片(21)位置对应；所述探针(31)施加振动时负压孔(14)关闭，所述探针(31)离开音叉晶片(21)后负压孔(14)开启；

折取工位(A3)，折取wafer片(2)上的音叉晶片(21)；

装配工位(A4)，将音叉晶片(21)固化至产品基座上；

第二测量工位(A5)，包括测试台(6)以及固定在测试台(6)上的真空罩体(61)，所述真空罩体(61)与测试台(6)围合形成测试腔，待测试的未封装产品与位于测试腔内的分析仪(62)连接；真空泵通过开设在测试台(6)上的真空口(63)与测试腔连通；所述测试台(6)上还开设有与测试腔连通的置换口(64)，置换口(64)与非活性气源连通；

封装工位(A6)，将产品真空封装；

生产线布设完成后并先将光刻晶片原料置于生产工位(A1)的黄光车间内，对晶片依次进行曝光、显影、湿法刻蚀、溅射镀膜工序，得到wafer片(2)；

S2、将wafer片(2)送往第一测量工位(A2)的定位平台(1)上；

S21、使wafer片(2)与各定位凸起(12)抵接，启动负压源确保wafer片(2)通过吸附孔(13)被负压吸附固定，此时电磁阀(153)关闭；

S22、调整X向滑台(51)、Y向滑台(53)、Z向滑台(52)的位置，使探针(31)与第一组音叉晶片(21)根部抵接，CCD识别系统(4)该音叉晶片(21)进行识别观测；

S23、探针(31)对音叉晶片(21)根部施加振动，频率计测量该音叉晶片(21)的振动频率，测量完成后通过X向滑台(51)、Y向滑台(53)、Z向滑台(52)的相对移动带动探针(31)移动至下一音叉晶片(21)根部；

S24、步骤S23中，探针(31)移动时电磁阀(153)开启，通过负压孔(14)对测量完的音叉晶片(21)所在区域施加瞬时负压，并在探针(31)到达下一音叉晶片(21)根部前关闭电磁阀(153)；

S25、探针(31)到达下一音叉晶片(21)根部后，重复步骤S23、S24，直至完成全部音叉晶片(21)的测量，关闭负压源并取出wafer片(2)送至折取工位(A3)；

S3、折取wafer片(2)上的音叉晶片(21)，并送往装配工位(A4)；

S4、将音叉晶片(21)装配至产品基座上，并对装配点位高温固化，通过离子束刻蚀微调音叉晶片(21)厚度；

S5、将未封装的音叉谐振器产品送至测试台(6)；

S51、升起真空罩体(61)，将音叉谐振器产品与分析仪(62)连接后降下真空罩体(61)；

S52、打开置换口(64)置换真空罩体(61)内的空气后关闭置换口(64)，真空泵将真空罩体(61)内抽至指定真空度，

S53、达到指定真空度后启动分析仪(62)对产品进行分析；

S54、分析完成后打开置换口(64)向真空罩体(61)内充入非活性气体，破除真空环境，升起真空罩体(61)并取出产品；

S6、对音叉谐振器产品真空封装，完成全部生产流程。

2.根据权利要求1所述的一种音叉谐振器生产方法，其特征在于，所述定位平台(1)上开设有与wafer片(2)表面贴合的吸附孔(13)，所述负压管路(15)分流形成与吸附孔(13)连通的第一负压通道(151)以及与负压孔(14)连通的第二负压通道(152)，所述第二负压通道(152)上设置有电磁阀(153)以控制负压孔(14)的启闭。