[发明专利]一种用于手机壳加工定位工装-双气缸滑台

权利要求书

1.一种用于手机壳加工定位工装-双气缸滑台，包括基座、定位装置、滑台、压块装置和吸尘器，其特征在于：所述定位装置和滑台配合连接在基座上，所述滑台与定位装置配合设置，所述压块装置连接在滑台上，所述压块装置与定位装置配合设置，所述吸尘器与定位装置配合设置；

所述基座包括底座、若干固定块和若干定位槽，所述定位槽配合设置在底座顶面相对两侧，所述固定块通过定位槽配合设置在底座上；

所述定位装置包括凹型块、定位块和镶嵌块，所述凹型块与固定块配合设置，所述凹型块连接在底座上，所述定位块与凹型块配合设置，所述镶嵌块配合设置在定位块上；

所述压块装置包括若干气缸、若干压块、电磁阀组和若干年气缸导轨，所述气缸和压块配合设置，所述气缸配合设置在气缸导轨上，所述电磁阀组与气缸导轨配合设置，所述电磁阀组连接在底座上。

2.根据权利要求1所述的一种用于手机壳加工定位工装-双气缸滑台，其特征在于：所述固定块具体数量为两个，所述定位槽均匀的分布在底座顶面相对两侧，所述两个固定块分别通过定位槽连接在底座相对两侧。

3.根据权利要求1所述的一种用于手机壳加工定位工装-双气缸滑台，其特征在于：所述定位块配合设置在凹型块的凹型槽内，所述凹型块的底端配合连接在底座上，所述镶嵌块配合镶嵌在定位块与凹型块的正面上，所述凹型块的内侧相对两侧还分别设有导轨，所述定位块通过导轨与凹型块配合连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于手机壳加工定位工装-双气缸滑台，其特征在于：所述气缸数量为两个，具体分为弹性气缸和压紧气缸，所述压块分为压紧块和弹性压块，所述气缸导轨具体数量为两个，具体分为弹性气缸导轨和压紧气缸导轨。

5.根据权利要求4所述的一种用于手机壳加工定位工装-双气缸滑台，其特征在于：所述弹性气缸导轨和压紧气缸导轨与滑台配合设置，所述压紧块的数量为两个，所述两个压紧块与压紧气缸配合设置，所述弹性压块的数量与压紧块的数量相同，所述两个弹性压块与弹性气缸配合设置。

6.根据权利要求5所述的一种用于手机壳加工定位工装-双气缸滑台，其特征在于：所述两个压紧气缸于压紧气缸导轨的中心对称分布，所述两个弹性气缸于弹性气缸导轨的两侧对称分布。

7.根据权利要求1所述的一种用于手机壳加工定位工装-双气缸滑台，其特征在于：所述定位装置为分离式结构，所述镶嵌块有加工避空位且有加工时吸取加工时残留的碎屑通道。

8.根据权利要求1所述的一种用于手机壳加工定位工装-双气缸滑台，其特征在于：所述弹性压块上设有弹性材料。

9.根据权利要求1所述的一种用于手机壳加工定位工装-双气缸滑台，其特征在于：所述吸尘器为分离式，可根据产品加工高度确定吸口高度。

10.根据权利要求1所述的一种用于手机壳加工定位工装-双气缸滑台，其特征在于：所述底座和固定块的材质可采用铝合材质作为原材料。