[发明专利]一种层叠封装的下封装体结构及其形成方法

权利要求书

1.一种层叠封装的下封装体结构的形成方法，包括：

在衬底上形成临时键合牺牲层；

在临时键合牺牲层上形成绝缘层和金属重布线互连结构；

在金属重布线互连结构上形成金属柱和凸点下金属化层；

将芯片焊接在凸点下金属化层上，并在芯片与绝缘层之间填充底填胶；

芯片的背面贴装散热结构；

进行晶圆塑封形成塑封层；

去除衬底和临时键合牺牲层，露出部分金属重布线互连结构；以及

在露出的金属重布线互连结构上植球，并将塑封晶圆切割，形成单个下封装体结构。

2.根据权利要求1所述的层叠封装的下封装体结构的形成方法，其特征在于，形成所述凸点下金属化层时，先在所述绝缘层上涂覆光刻胶，通过光刻去除中间部分的金属重布线互连结构上方的光刻胶形成线路图形，在线路图形上电镀金属形成凸点下金属化层，最后除去光刻胶。

3.根据权利要求1所述的层叠封装的下封装体结构的形成方法，其特征在于，形成所述金属柱时，先在所述绝缘层上涂覆光刻胶，通过光刻去除边缘部分的金属重布线互连结构上方的光刻胶形成多个孔，电镀孔形成金属柱，最后除去光刻胶。

4.根据权利要求1所述的层叠封装的下封装体结构的形成方法，其特征在于，将位于所述芯片的正面的凸点与所述凸点下金属化层焊接。

5.根据权利要求1所述的层叠封装的下封装体结构的形成方法，其特征在于，所述散热结构是金属热沉，并且通过热沉粘接材料将所述金属热沉与所述芯片的背面粘接。

6.根据权利要求1所述的层叠封装的下封装体结构的形成方法，其特征在于，通过辅助薄膜封装技术将绝缘层至散热结构的上表面之间塑封形成塑封层，露出所述金属柱的顶部和所述散热结构的上表面。

7.通过权利要求1至6中的任一项所述的层叠封装的下封装体结构的形成方法形成的一种层叠封装的下封装体结构，包括：

芯片，其具有正面和与正面相对的背面；

凸点，其位于所述芯片的正面；

散热结构，其贴装在所述芯片的背面；

绝缘层；

金属重布线互连结构，其位于所述绝缘层中；

凸点下金属化层，其布置在所述金属重布线互连结构上，且与所述凸点焊接；

底填胶，其布置在所述绝缘层与所述芯片之间；

金属柱，其布置在所述金属重布线互连结构上；

焊球，其与所述金属重布线互连结构电连接；以及

塑封层，其将所述绝缘层至所述散热结构的上表面之间塑封。

8.根据权利要求7所述的层叠封装的下封装体结构，其特征在于，所述散热结构的上表面和所述金属柱的顶部露出所述塑封层。

9.根据权利要求7所述的层叠封装的下封装体结构，其特征在于，多个所述金属柱位于所述芯片的两侧。