[发明专利]温度传感器

权利要求书

1.一种温度传感器(116)，包括：

电路(204)，包括热敏电阻(206)，所述热敏电阻(206)用于被放置在对象(112)附近；

温度测量模块(222)，被配置为用于根据所述电路(204)的电量(UT)来确定所述热敏电阻(206)的测量温度(T_M)，所述电量(UT)取决于所述热敏电阻(206)的电阻；以及

命令模块(224)，被配置为向所述电路(204)提供命令(C)，用于以改变所述热敏电阻(206)中流动的电流(IT)的方式来修改所述电路(204)的行为；

其特征在于：

热损失确定模块(226)，被配置为用于根据热敏电阻测量温度(T_M)和所述命令(C)来确定所述热敏电阻(206)的热损失(L)；以及

温度估算模块(228)，被配置为用于根据热敏电阻测量温度(T_M)和所述热敏电阻(TH)的热损失(L)来估算所述对象(112)的温度(T0_E)。

2.根据权利要求1所述的温度传感器(116)，其特征在于，所述热损失确定模块(226)包括第一数据(D1)和第二数据(D2)，其各自将所述热敏电阻(206)的热损失(L)与所述热敏电阻(TH)的测量温度(T_M)相关联，并且其中，所述热损失确定模块(226)被配置为用于：当所述命令(C)取第一命令值时，根据所述第一数据(D1)提供与所述测量温度(T_M)相关联的热损失(L)，并且当所述命令(C)取不同于所述第一命令值的第二命令值时，根据所述第二数据(D2)提供与所述测量温度(T_M)相关联的热损失(L)。

3.根据权利要求2所述的温度传感器(116)，其特征在于，所述命令模块(224)被配置为用于根据所述对象(112)的估算温度(TO_E)与滞后阈值的比较、选择性地以所述第一命令值和第二命令值提供所述命令(C)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度传感器(116)，其特征在于，所述温度估算模块(228)包括：

全局动态热模型(230)，被配置为用于提供对象估算温度(T0_E)，包括耦合在一起的：

所述热敏电阻(206)的动态热模型(232)，具有热敏电阻热损失参数(L’)，以及

所述对象(112)的动态热模型(236)；

状态观测器(238)，被配置为根据热敏电阻测量温度(T_M)和对象估算温度(T0_E)来估算热损失校正(L*)；以及

校正模块(240)，被配置为用于根据所述热损失校正(L*)来校正所述热敏电阻(206)的热损失(L)，从而提供所述热敏电阻热损失参数(L’)。

5.根据权利要求4所述的温度传感器(116)，其特征在于，所述校正模块(240)被配置为用于将所述热损失校正(L*)加至所述热敏电阻(206)的热损失(L)。

6.根据权利要求4或5所述的温度传感器(100)，其特征在于，还包括外壳(202)，例如玻璃外壳，所述热敏电阻(206)在所述外壳内部延伸，而所述对象(112)延伸到外部。

7.根据权利要求6所述的温度传感器(100)，其特征在于，所述全局动态热模型(228)包括所述外壳(202)的动态热模型(234)，所述动态热模型(234)耦合至热敏电阻动态热模型(232)并且耦合至对象动态热模型(236)。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的温度传感器(116)，其特征在于，所述电路(204)包括连接到所述热敏电阻(206)的电阻级(212)，以便形成分压器，并且其中，所述温度测量模块(222)被配置为测量所述分压器的中点(214)处的电压。

9.根据权利要求8所述的温度传感器(116)，其特征在于，所述电阻级(212)具有随所述命令(C)而变化的电阻。