[发明专利]一种新型高效数据中心服务器液冷散热柜在审

专利信息
申请号: 202210481826.9 申请日: 2022-05-05
公开(公告)号: CN114828577A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 何为;徐晨晨;郭瑞;王誉霖;孟令然 申请(专利权)人: 天津商业大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 谢静
地址: 300134*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 高效 数据中心 服务器 散热
【说明书】:

发明涉及一种液冷散热柜,尤其涉及一种新型高效数据中心服务器液冷散热柜。技术问题为:提供一种保证机柜进风和出风温度基本相同,不向房间散热,不增加环境冷负荷的可同时实现内存和芯片冷却的新型高效数据中心服务器液冷散热柜。本发明的技术方案是:一种新型高效数据中心服务器液冷散热柜,包括有底座、机柜和主板等;底座上部焊接有机柜,机柜前面、左面和右面均为敞口设置,机柜内上下均匀分布设有七块主板。本发明通过将进水管从室外接入冷却液,利用六孔散热空腔器的腔内流过的冷却液对孔内的热风进行冷却,最终保芯片和内存条可同时冷却至安全温度以下,并同时保证由格栅板吸入排出的风温相等,如此可实现循环冷却。

技术领域

本发明涉及一种液冷散热柜,尤其涉及一种新型高效数据中心服务器液冷散热柜。

背景技术

当前数据中心发展趋势:一方面发展规模越来越大,另一方面计算需求芯片功率越来越高,由此带来两个问题:一是保证高热流功率机柜内部电子元器件的有效冷却,使电子元件工作在安全工作温度下,二是数据中心冷却系统能耗越来越大,需开发高效低能耗的冷却系统,当前数据中心冷却主流是风冷,随着芯片热流密度升高,风冷越来越不满足要求,因此,近年开始发展液冷技术,液冷技术有三种:浸没式液冷、喷淋式液冷,以及冷板式液冷,由于前两种中冷却介质与电子元器件直接接触,实施难度和要求较高,冷板式由于是通过散热器与发热元件间接接触,容易对当前现有数据中心冷却系统进行改造实施,是当前主流的液冷方式。

当前技术缺陷和不足:当前数据中心冷板式液冷的技术方案在于:芯片散热是通过在CPU上附贴液冷散热器,散热器内冷却液来自外部冷源,内存散热是通过基板上设置的风扇将冷风吹过内存实现,而冷风来自于机柜背板上布置的液冷背板来实现,背板内的冷却液也来自外部冷源,由于冷风吹过内存时,风温会升高,进而吹出机柜时可能会给环境带来热量,因此一般还会设置房间级空调系统,因此,这种冷板式冷却系统在机柜房间内需设置三种冷却装置,芯片液冷散热器、用于冷却内存的背板液冷散热器,以及房间级空调,整个冷却系统存在多个工质循环管路,存在工质分流不匹配、装配复杂、运行调节不方便、能耗高以及系统造价高的问题。

因此,需要发明一种保证机柜进风和出风温度基本相同,不向房间散热,不增加环境冷负荷的可同时实现内存和芯片冷却的新型高效数据中心服务器液冷散热柜。

发明内容

为了克服当前高热流芯片冷却和内存冷却采用两套装置且需要设置机柜房间空调器的散热装置复杂高耗能的缺点,技术问题为:提供一种保证机柜进风和出风温度基本相同,不向房间散热,不增加环境冷负荷的可同时实现内存和芯片冷却的新型高效数据中心服务器液冷散热柜。

本发明的技术方案是:一种新型高效数据中心服务器液冷散热柜,包括有底座、机柜、主板、内存条、芯片、风冷装置和进气口调节装置,底座上部焊接有机柜,机柜前面、左面和右面均为敞口设置,机柜内上下均匀分布设有七块主板,每块主板上安装有四组内存条,内存条为六个一组,每块主板上前后对称式各安装有两块芯片,每块主板上安装有风冷装置对主板进行散热,机柜左面和右面安装有进气口调节装置,通过进气口调节装置可以调节左右的进风量。

进一步的,风冷装置包括有风扇、导风罩、六孔散热空腔器和隔板,每块主板上部左侧安装有两组散热风扇,散热风扇为六个一组,每块主板上安装有四个导风罩,导风罩将每组内存条罩住,导风罩将风从左往右的引出,导风罩上部开有五个滑槽,每块主板安装有四个六孔散热空腔器,六孔散热空腔器位于每组内存条右部,六孔散热空腔器内部可供冷却液流通,每个导风罩内均安装有五块隔板,隔板位于每两块内存条之间。

进一步的,进气口调节装置包括有长轴、格栅板、柱齿轮、齿条、圆轴、缺齿轮和拨杆,机柜左面敞口和右面敞口纵向均匀分布有长轴,长轴为水平状设置,长轴两端嵌入机柜,每根长轴上固定安装有格栅板,每根长轴两端均固接有柱齿轮,机柜左面敞口和右面敞口内滑动式各设有两根齿条,每根齿条均与对应的长轴一端纵向分布的柱齿轮啮合,每根齿条上部朝外侧均设有一根圆轴,圆轴上转动式设有缺齿轮,缺齿轮带齿一侧与齿条啮合,缺齿轮另一侧固接有拨杆,拨杆用于拨动缺齿轮,拨杆穿出机柜。

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