[发明专利]一种UV-热双固化胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种UV‑热双固化胶黏剂及其制备方法。该UV‑热双固化胶包括以下组分：脂环族环氧树酯、丙烯酸酯活性稀释剂、对苯二甲酸、光引发剂、热引发剂、含巯基的硅烷偶联剂、含环氧基的硅烷偶联剂、阻聚剂、抗氧剂、触变剂。本发明通过添加对苯二甲酸，苯环上的羧基与脂环族环氧树酯反应可以使柔性链段引入到脂环族环氧树脂酯主链中，可制得柔韧性较好的脂环族环氧树酯；脂环族环氧树脂，与阳离子光引发剂相结合，反应活性高，固化性能优良；另外含环氧基的硅烷偶联剂，能够提高树脂对无机表面粘合、树脂基复合材料的力学性能，以及提高树脂涂层的粘接强度和耐水性；含巯基的硅烷偶联剂，与气硅结合，提高无机填料增强弹性体的性能。

技术领域

本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种UV-热双重固化胶黏剂及其制备方法。

背景技术

随着智能硬件的快速进步，智能手机、电动汽车、PC等智能终端产品的升级，对胶黏剂的要求也随之严格。紫外光固化因其高效固化和环境友好等特征，被广泛应用于上述电子产品领域中。但传统的紫外光固化胶黏剂要求材料透光性好，贴合后粘接强度不高，易脱落。近年来，结合下游客户的生产方式，采用紫外光与其他固化方式相结合的双重固化方式越来越受到重视。

目前主流的UV双重固化方式有UV-湿气、UV-热固化等，UV-湿气中含有聚氨酯体系，固化时间长，初粘力不太好，深层固化难以实现等特点。近年来，以环氧树脂改性材料为主体的UV-热双重固化胶黏剂具有固化速度快、硬度高、粘接性好等特点，开始被广泛应用在电子产品的粘接上。

发明内容

本发明目的在于解决目前现有技术存在的问题，提供了一种UV-热双重固化胶黏剂及其制备方法，使其具有固化时间短、粘接力强、抗氧化性好、柔韧性好等特点。

本发明的目的可以通过以下方案来实现：

本发明提供了一种UV-热双固化胶黏剂，所述UV-热双固化胶黏剂包括以下重量份的各组分：

优选的，所述的脂环族环氧树脂包括(3,4-环氧基)环己基甲酸(3,4-环氧基)环己基甲酯(商品牌号主要有CY179/UVR6110)、己二酸双(3,4环氧环己基甲酯)(商品牌号UVR6128)中的至少一种。

优选的，所述的丙烯酸酯活性稀释剂包括单官活性稀释剂和双官活性稀释剂的混合物。既满足较快的固化速度，交联密度的增加，又满足良好的稀释性。进一步优选的，单官能团活性稀释剂包括HEMA、IBOA、β-CEA、PHEA、Sartomer系列的CD550、CD551、CD552、CD553中的至少一种；进一步优选的，双官能团活性稀释剂包括HDDA、DPGDA、TPGDA中的至少一种；进一步优选的，所述的单官能团活性稀释剂与双官能团活性稀释剂比例1-2:1。比例优选为1:1；1.5:1；2:1中的至少一种。

优选的，所述的光引发剂包括二芳基碘鎓盐(CD-1012)、三苯基氯化鋶鎓盐、苯巯基苯基二苯基氯化硫鎓盐(PTDPT)中的至少一种。

优选的，所述热引发剂包括叔胺类热引发剂(BDMA、BDP-10、BDP-30)、咪唑类热引发剂(2-MZ、2-PZ、2-4EMZ)、三氟化硼类络合物热引发剂(901、595、594)中的至少一种。上述热固化剂属于潜伏型中温固化剂，固化温度在50-100℃之间。

优选的，所述的含巯基的硅烷偶联剂为γ-巯基丙基三甲氧基硅烷(Silquest A-189)；所述的含环氧基的硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)。

优选的，所述的阻聚剂包括对羟基苯甲烷、对苯二酚中的至少一种。

优选的，所述的抗氧剂包括抗氧剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂264、抗氧剂164中的至少一种。