[发明专利]表面贴装芯片及其点胶填充方法

权利要求书

1.一种表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，包括：

提供柔性线路板，对所述柔性线路板进行胶水筑坝，在所述柔性线路板的点胶区域的外边缘形成至少一道胶坝；

将待贴装元件与胶水筑坝后的所述柔性线路板进行贴装，得到初始贴装芯片；

基于所述点胶区域和所述胶坝，对所述初始贴装芯片进行点胶填充，形成目标贴装芯片。

2.根据权利要求1所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述点胶区域包括第一点胶区和第二点胶区；

所述对所述柔性线路板进行胶水筑坝，在所述柔性线路板的点胶区域的外边缘形成一道胶坝，包括：

利用点胶机，按照预设筑坝参数，在所述柔性线路板的所述第一点胶区的外边缘和所述第二点胶区的外边缘分别形成至少一道所述胶坝。

3.根据权利要求2所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述预设筑坝参数包括胶水类型、筑坝位置、筑坝形状、筑坝宽度和筑坝高度。

4.根据权利要求3所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述筑坝宽度为0.8～1.5mm。

5.根据权利要求2所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述基于所述点胶区域和所述胶坝，对所述初始贴装芯片进行点胶填充，形成目标贴装芯片，包括：

基于所述第一点胶区的外边缘处的所述胶坝，采用UV胶和包封胶，对所述初始贴装芯片的所述第一点胶区依次进行填充和紫外线固化，形成第一贴装芯片；

基于所述第二点胶区的外边缘处的所述胶坝，采用底部填充胶和所述包封胶，对所述第一贴装芯片的所述第二点胶区依次进行一次填充和一次热固化，形成第二贴装芯片；

基于所述第二点胶区的外边缘处的所述胶坝，采用所述底部填充胶和所述包封胶，对所述第二贴装芯片的所述第二点胶区依次进行二次填充和二次热固化，形成所述目标贴装芯片。

6.根据权利要求1至5任一项所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述对所述柔性线路板进行胶水筑坝之前，还包括：

在所述柔性线路板上印刷锡膏。

7.根据权利要求6所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述将待贴装元件与胶水筑坝后的所述柔性线路板进行贴装之前，还包括：

对胶水筑坝后的所述柔性线路板进行锡膏检测。

8.根据权利要求1至5任一项所述的表面贴装芯片的点胶填充方法，其特征在于，所述基于所述点胶区域和所述胶坝，对所述初始贴装芯片进行点胶填充之前，还包括：

对所述初始贴装芯片进行回流焊接。

9.一种表面贴装芯片，其特征在于，采用如权利要求1至8任一项所述的点胶填充方法制作而成。