[发明专利]芯片秘钥烧写方法、装置、显示设备及存储介质

权利要求书

1.一种芯片秘钥烧写方法，其特征在于，应用于显示设备，所述显示设备包括分体的屏体端以及主机端，所述主机端通过I2C与接收芯片连接，所述芯片秘钥烧写方法包括：

在所述接收芯片进行芯片秘钥烧写时，将所述主机端以及所述接收芯片的待处理秘钥按照预设切割方式进行切割，得到第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥；

将所述第一待拼接秘钥与第二待拼接秘钥进行拼接，得到接收芯片秘钥；

将所述接收芯片秘钥通过所述I2C传输到所述接收芯片，以使所述接收芯片通过所述接收芯片秘钥进行芯片烧写。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述接收芯片进行芯片秘钥烧写时，将所述主机端以及所述接收芯片的待处理秘钥按照预设切割方式进行切割，得到第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥之前，还包括：

当所述显示设备开机时，获取标准秘钥数据；

将所述标准秘钥数据与存储中的已烧写秘钥数据进行比较，得到比较结果；

在所述比较结果为所述标准秘钥数据与所述已烧写秘钥数据不同，且所述标准秘钥数据符合标准格式规范时，判断需要进行芯片秘钥烧写。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述接收芯片进行芯片秘钥烧写时，将所述主机端以及所述接收芯片的待处理秘钥按照预设切割方式进行切割，得到第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥，包括：

获取所述主机端的主芯片标准秘钥和所述接收芯片的接收芯片标准秘钥；

将所述主芯片标准秘钥和所述接收芯片标准秘钥作为待处理秘钥；

将所述主芯片标准秘钥使用切割工具按照预设切割规范进行切割，得到第一待拼接秘钥；

将所述接收芯片标准秘钥使用所述切割工具按照所述预设切割规范进行切割，得到第二待拼接秘钥。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第一待拼接秘钥与第二待拼接秘钥进行拼接，得到接收芯片秘钥，包括：

获取所述第一待拼接秘钥的第一数据结构信息；

获取所述第二待拼接秘钥的第二数据结构信息；

根据所述第一数据结构信息和所述第二数据结构信息将所述第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥通过预设拼接工具进行拼接，得到接收芯片秘钥。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一数据结构信息和所述第二数据结构信息将所述第一待拼接秘钥和第二待拼接秘钥通过预设拼接工具进行拼接，得到接收芯片秘钥，包括：

根据所述第一数据结构信息确定待拼接数据头和第一其它数据；

将所述待拼接数据头附加预设字节，得到接收芯片秘钥数据头；

根据所述第二数据结构信息确定待拼接数据尾和第二其它数据；

将所述待拼接数据尾附加预设序列码，得到接收芯片秘钥数据尾；

将所述接收芯片秘钥数据头、所述接收芯片秘钥数据尾、所述第一其它数据以及所述第二其它数据进行拼接，得到接收芯片秘钥。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述接收芯片秘钥通过I2C传输到所述接收芯片，包括：

将所述接收芯片秘钥烧录到主机端存储器中，并通过中间件解析所述接收芯片秘钥，得到解析文件；

根据所述解析文件确定目标秘钥；

将所述目标秘钥通过预设函数传输至目标硬件层，以使所述目标硬件层通过I2C将所述目标秘钥传输至所述接收芯片。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述解析文件确定目标秘钥，包括：

根据所述解析文件确定所述接收芯片秘钥的配置信息；

根据所述配置信息确定数据长度和数据偏移地址；

根据所述数据长度和所述数据偏移地址确定目标秘钥。