[发明专利]晶圆承载装置及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括基座组件、托盘和升降驱动机构，其中，所述托盘上开设有多个边缘承载孔，用于承载所述晶圆；

所述升降驱动机构与所述基座组件传动连接，用于带动所述基座组件升降；

所述基座组件包括基座、旋转机构和旋转驱动源，所述基座包括用于承载所述托盘的承载面，所述承载面上开设有多个边缘装配通孔；所述旋转机构包括传动组件和多个边缘承载部件，所述传动组件设置于所述基座的内部，所述边缘承载部件设置于所述承载面的上方，多个所述边缘承载部件与多个所述边缘装配通孔一一对应设置，所述边缘承载部件通过所述边缘装配通孔与所述传动组件传动连接，所述传动组件与所述旋转驱动源传动连接，用于带动所述边缘承载部件旋转；多个所述边缘承载部件与多个所述边缘承载孔一一对应设置，所述边缘承载部件用于在所述基座组件上升，并进入所述边缘承载孔中时，对承载于所述边缘承载孔中的所述晶圆进行托举，并带动所述晶圆旋转。

2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述传动组件包括传动轴、中心转轴、中心齿轮、多个边缘转轴和多个边缘齿轮，其中，所述传动轴与所述旋转驱动源连接，所述中心转轴与所述传动轴连接，所述中心齿轮与所述中心转轴连接，并与所有的所述边缘齿轮啮合，用于带动所有的所述边缘齿轮旋转，多个所述边缘转轴与多个所述边缘齿轮一一对应连接，并一一对应的穿过所述边缘装配通孔与所述边缘承载部件连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述托盘上还开设有中心承载孔，所述中心承载孔位于所述托盘的中心，用于承载所述晶圆，多个所述边缘承载孔环绕所述中心承载孔的外侧排布。

4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述旋转机构还包括中心承载部件，所述中心承载部件与所述中心承载孔对应设置，所述中心承载部件固定在所述承载面上，所述中心承载部件用于进入所述中心承载孔中，以对承载于所述中心承载孔中的所述晶圆进行托举。

5.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述旋转机构还包括中心承载部件，所述承载面上还开设有中心装配通孔，所述中心承载部件设置于所述承载面的上方，且通过所述中心装配通孔与所述传动组件传动连接，所述传动组件用于带动所述中心承载部件旋转；所述中心承载部件与所述中心承载孔对应设置，所述中心承载部件用于进入所述中心承载孔中，以对承载于所述中心承载孔中的所述晶圆进行托举，并带动所述晶圆旋转。

6.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述边缘承载孔由上至下依次包括第一上孔段和第一下孔段，所述第一上孔段的径向尺寸大于所述第一下孔段的径向尺寸，所述第一上孔段的径向尺寸大于所述晶圆的径向尺寸，所述第一下孔段的径向尺寸大于所述边缘承载部件的径向尺寸，且小于所述晶圆的径向尺寸。

7.根据权利要求4或5所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述中心承载孔由上至下依次包括第二上孔段和第二下孔段，所述第二上孔段的径向尺寸大于所述第二下孔段的径向尺寸，所述第二上孔段的径向尺寸大于所述晶圆的径向尺寸，所述第二下孔段的径向尺寸大于所述中心承载部件的径向尺寸，且小于所述晶圆的径向尺寸。

8.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置还包括支撑机构，所述支撑机构用于在所述升降驱动机构驱动所述基座组件下降时，对所述托盘进行支撑，以使所述托盘与所述基座组件分离。

9.根据权利要求8所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述托盘的径向尺寸大于所述基座的径向尺寸；

所述支撑机构包括支撑基体和多个支撑部件，多个所述支撑部件设置在所述支撑基体上，并间隔环绕在所述基座组件的周围，多个所述支撑部件用于在所述升降驱动机构驱动所述基座组件下降时，对所述托盘进行支撑，以使所述托盘与所述基座组件分离；所述支撑部件上设置有限位凸块，所述限位凸块用于限制所述托盘的径向位置。